未上市  

福懋興業（1434）昨（2）日公告取得福懋科技9,500餘萬股，每股

交易價格20元，累計持股數3.32億股，平均每股成本約13.34元，持

股比率 83.03%。至於何時送件申請上櫃或上市，目前仍未定案。

福懋科技是IC封裝、測試及模組廠，福懋興業原持股比率為87.77%

，二者董事長均由台塑關係企業行政中心總裁王文淵兼任。台塑集

團共同創辦人兼副董事長王永在也是福懋科常務董事。

福懋科封裝產能將由每月3,000萬顆提升至4,500萬顆，下半年將增加

七台測試機，模組生產線下半年還要增加四條，合計達十條。

福懋科辦理現增發行新股1.3億股，目前未上市價格高於此次現金增

資溢價水準，已是繼台塑化、南亞科技之後，福懋另一隻金雞母。

<摘錄聯合理財網>