未上市  

全球經濟景氣回春，股市也逐步翻紅上攻，帶動國內企業集團旗下企

業搶搭上市列車的意願，繼去年台塑石化成功上市，台塑集團在王永

慶的指示下，決定展開有史以來最大規模的上市櫃掛牌計畫，台塑集

團旗下的南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等三家高科技廠商，

已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第三年。其中

台灣小松電子與福懋科技分別將持續投資於十二吋矽晶圓材料與十二

吋封裝測試廠，明年一旦獲准上市櫃後，不僅有利募集大眾資金，讓

台塑在高科技的營運版圖大放異采，也將使台塑集團旗下企業上市規

模達到九家的新紀錄。

台塑集團主管指出，此次上市計劃主要原因為半導體、印刷電路板、

封裝測試景氣翻揚，因此鎖定生產晶圓材料的小松電子，以及具備印

刷電路板與封裝雙重題材的南亞電路為首要目標。

三家可望同時闖關

台塑與南亞公司證實，已下達旗下台灣小松電子、南亞電路板等兩家

公司今年獲利一定超過掛牌門檻的年度目標，以達成明年上市櫃的計

畫，另一家封裝測試公司福懋科技則正在力爭上遊，希望能夠搶搭此

波上市列車，有機會創造台塑集團第一次同時間推動三家子公司上市

的紀錄。

台塑公司表示，小松電子二○○一年全能生產後，已經連續兩年獲利

，今年隨著台灣半導體廠產能全告滿載，小松今年可望達到設定獲利

目標，於明年完成正式掛牌上市櫃。

台灣小松電子由台塑集團與日本小松電子公司合資成立，各佔四九％

與五一％，董事長由王永慶擔任，總經理則由小松電子指派。第一期

總投資金額八十五億元，擁有年產二百四十萬片八吋矽晶圓材料的生

產線，第二期計劃投資一百億元生產十二吋矽晶圓材料。一旦上市櫃

，將有利於募集大眾資金，並持續擴展營運版圖。

南亞公司副總經理吳嘉昭說，近年來全球電路板產業衰退，南亞電路

板為提高競爭力，決定放棄低階產品，朝向高附加價值發展，全力生

產高層板、高密度板、IC封裝載板如覆晶及打線機封裝載。

南亞表示，二○○二年南亞電路板營收一百二十億元，獲利約一億元

，去年成長到一百五十億元，每股獲利接近一元，今年初估全年營收

可望達到一百八十億元，目前每月平均盈餘已超過一億元。今年將是

關鍵年，可望超越上市門檻，計畫明年下半年將可以正式上櫃。

台塑九寶時代將來臨

連同目前正全面努力的福懋科技，期望能在明後年上櫃，台塑集團明

年起將有機會一口氣有三家公司上市櫃，屆時台塑集團將從目前的六

家上市公司，一口氣提昇到台塑九寶的時代。

<摘錄工商2版>