未上市  

福懋興業持股比率88％的福懋科技公司昨（11）日股東常會，總經理

謝式銘表示12吋封裝廠今年可擴充完成，半導體封裝測試記憶模組廠

已擴大量產，今年發展前景樂觀。

福懋科技並已擁有一套構裝、測試、模組一貫化生產的體系，可大幅

縮短 Cycle Time，在競爭激烈且瞬息萬變的Dram市場，更具有競爭優

勢。

福懋科董事長也是由福懋董事長王文淵兼任，他對今年福懋科營運也

是抱持樂觀態度，並表示要成立專案組協助經營管理。當被問到福懋

科股票何時上市或上櫃，他說：「我沒有時間表。」

<摘錄經濟21版>