未上市  

福懋興業子公司福懋科技昨（２９）日召開股東常會，台塑關係企業

行政中心總裁兼福懋興業、福懋科技董事長王文淵表示，福懋科技考

慮股票上市，不排除今年底前送件，下半年獲華亞、南亞科訂單，下

半年營運穩定樂觀。　福懋科是ＩＣ封裝、測試及模組產業，福懋興

業持股比率達８７．７７％。股東會通過每股配發現金股利０．２元

、股票股利０．８元，合計１元。　此外，股東常會也改選董監事，

全部由福懋興業拿下，其中最引人注目的是台塑集團創辦人王永在仍

繼續擔任福懋科常務董事。　王文淵表示，福懋科第一季稅後純益２

．８億元，為去年同期三倍多。福懋科協理張憲正說，前五月福懋科

營收較去年同期成長５３．２％，預期下半年仍將繼續成長，良率已

達９９．９５％。　福懋科計劃擴充產能，構裝由每月３，０００萬

顆提升至４，５００萬顆，下半年將增加七台測試機，模組生產線下

半年還要增加四條，合計達１０條。

<摘錄經濟C3版>