未上市  

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

隨著ＤＤＲ２需求量大增，帶動公司業績起飛，七月營收五億五千四

百多萬元，較去年同期成長三一．一七％，累計前七月營收為三十五

億五千七百多萬元，成長四七．九一％。法人表示，該公司下半年獲

得華亞、南亞科訂單，營運將呈現穩定成長。

福懋今年第一季稅後淨利二億八千三百多萬元，成長二九三％，以目

前股本二十五億計算，每股純益一．一三元，年底前計畫提出上市申

請。

去年福懋營收四十九億二千九百多萬元，稅後淨利為八億一千五百多

萬元，每股純益三．二六元，該公司指出，去年月平均營收四億一千

萬元，今年上半年月平均營收為五億元，下半年將以月營收六億元為

目標。

福懋今年在二廠封裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始

生產，產能擴充有利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領

域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發

國外客戶，朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終

端客戶市場，配合產能擴充，預期會帶動營收成長。

福懋下半年計畫擴充產能，每月三千萬顆提升至四千五百萬顆，同時

也將增加七台測試機，模組生產線下半年再增加四條，合計達十條，

且持續改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

福懋股東會通過去年每股配發一元股利，其中現金股利○．二元、股

票股利○．八元，另將辦理十三億元現金增資，擴充設備，每股溢價

暫訂二十元，福懋指出，下半年南亞科和華亞科新建十二吋廠完工後

，將積極爭取該廠訂單，加上二廠已正式啟用，對於今年營收成長可

期。

<摘錄工商C5版>