未上市  

福懋科技（８１３１）專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工，隨

著ＤＤＲ２需求量大增，十月營收五億四千餘萬元，較去年同期成長

五．六五％，累計前十月營收五十二億三千七百餘萬元，成長三五．

二九％。

法人表示，該公司第三季開始已獲得華亞、南亞科訂單，年底前業績

將近一步推升。

福懋今年上半年稅後淨利五億四千九百餘萬元，成長二○一．六四％

，每股純益二．○三元，最快年底前計畫提出上市申請。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，今年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線也已於八月開始生產，產能擴充有

利於爭取更多新客戶。就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及Ｉ

Ｃ設計公司，均委託福懋代工，下半年將著重開發國外客戶，朝向Ｆ

ｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，且連結終端客戶市場，配合

產能擴充，預期會帶動營收成長。隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆ

ｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向ＤＤＲ２發展，使得封裝及測試往

高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資的封測設備已不敷所需，晶圓廠

著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源集中於前段晶圓製造，後

段封測逐步委外代工，因此面對十二吋廠產能陸續開出及ＤＤＲ２產

品比重增加，封測業未來榮景可期。

福懋年底前計畫擴充產能，每月三千萬顆提升至四千五百萬顆，同時

也將增加七台測試機，模組生產線年底前再增加四條，合計達十條，

且持續改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

福懋九三年營收二十一．九三億元，稅後淨利一．○二億元，每股純

益○．四一元；去年受惠於市場需求大增，業績呈跳躍式成長，營收

四九．二九億元，稅後淨利八．一五億元，每股純益三．二六元。

<摘錄工商B5版>