未上市  

受惠去年ＤＲＡＭ、封測景氣升溫，福懋轉投資的ＩＣ（積體電路）

封測廠福懋科技營收、獲利呈現倍數增長；在連續三年穩健攀揚的營

運成績下，福懋科技預計本月二十八日正式掛牌興櫃，明年進一步朝

上市公司交易邁進。

據了解，福懋科專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工。繼去年亮

眼成績後，今年更因ＤＲＡＭ景氣攀升，前三季營收已達去年全年的

九五％，稅後盈餘更是超越去年全年表現，達八．五億元；ＥＰＳ跨

越三元水準，達三．一八元。

因應下一階段的產業成長需求，福懋科技日前已完成增資動作，展開

旗下二座封測廠的興建擴產計畫。

福懋科技目前月產能約四千萬顆至五千萬顆；明年新建的二廠即可進

入量產，預計將可增加三至四千萬顆的產能動力，推升明年度營運增

長三○％以上。法人推估，福懋科技今年對福懋的獲利貢獻約近十億

元；明年可望進一步推升達十七億元。

歷經前一波ＤＲＡＭ、封測產業低潮所掀起的優劣淘汰賽，福懋科技

在集團支援下，伺機收購退出市場同業之設備，奠定重新出發契機。

去年蓄量大幅起飛、躍升。

福懋科技目前營收約有四○％、五○％來自南亞科。由於第四季ＤＲ

ＡＭ合約市場供需緊俏，行情高檔活絡不墜，福懋科可望伴隨南亞科

攀升動力，水漲船高；前十月自結營收五十二億三千七百萬元，較去

年同期成長三五．二九％。

福懋科為福懋持股八八．七％轉投資事業，而台化又持有福懋三七．

四％股權；如今，福懋科技營運奮力起飛，為台化、福懋增添豐富投

資收益、釋股利益題材，堪稱台化、福懋手中「金雞母」，也為集團

伙伴南亞科提供穩健的封測產能支援。

<摘錄工商A3版>