未上市  

福懋科技去（95）年獲利8.15億元，未上市股價漲升至30元以上，

配合再現金增資及股票上市計畫，使福懋興業除可依權益法認列豐

富獲利，未還有可觀的釋股獲利，福懋科儼然成為福懋興業新金庫

。

福懋科技股本25億元，去年每股稅後純益3.26元，前年則只有0.41

元，激增8.95倍。福懋興業持股占87.77%，平均每股成本11.83元，

持股未實現利益逾40億元。

福懋科主要從事IC封裝、測試及模組，近期正積極台塑集團旗下南

亞科技、華亞科的訂單。

今年福懋科第二廠封裝及測試在5月投產後，模組生產線預計8月也

要開始生產，產能擴充更為快速，且有利於爭取更多新客戶。福懋

科強調，目前記憶體領域主要晶圓廠及IC設計公司，均有委託福懋

科代工，下半年將著重開發國外客源，同時要往Flash（Micro SD）

、SD Card等領域客戶開發，且要連結終端客戶市場，搭配產能擴充

，預期會再帶動營收成長。

福懋科去年營收49.29億元，為前年的2.24倍，月平均營收為4.1億

元，公司表示，今年上半年月平均營收為5億元，下半年將努力爭

取每月營收達到6億元目標。

福懋科日前股東會通過要在今年辦理現金增資，將發行新股1.3億

股，由於福懋興業持股比率高達87.77%，可獲再大量增加持股，未

實現利益也會隨之增加。未來，福科股票上市後，福懋興業也將有

可觀釋股獲利進帳。

<摘錄聯合理財網>