未上市  

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

電容器結構及其製造方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/04/18

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 213,387

4.其他應敘明事項:

一種電容器結構，包括：基底、介電層、第一導體層以及杯狀電容器。介電層位

於基底上。第一導體層位於介電層中。杯狀電容器貫穿第一導體層且位於介電層

中。杯狀電容器包括下電極、電容介電層以及上電極。下電極的兩側壁與第一導

體層電性連接。電容介電層覆蓋下電極的表面。上電極覆蓋電容介電層的表面。

電容介電層配置在上電極與下電極之間。下電極的頂面低於上電極的頂面。本發

明另提供一種電容器結構的製造方法。

<摘錄公開資訊觀測站>