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台LED晶粒廠跟進降價　LED照明市場提前爆發

LED大尺寸背光在TV品牌客戶帶動下，2011年滲透率可望達到50%大關，估計2012年將是LED大尺寸背光應用高峰，接下來市場成長將漸趨緩，並由LED照明接棒演出，LED業者表示，隨著美國LED龍頭大廠Cree率先發動降價，從2010年第4季以包高功率LED格已調降10~15%，帶動台系LED晶粒廠跟進降價，預計LED照明市場可望提前在第3季爆發。
目前LED元件效率已超過105lm/w，達到100lm/w基本門檻，LED業者指出，領導大廠Cree已在2010年底推出160 lm/w產品，但價格相對偏高，估計單價約3美元，歐司朗(Orsam)亦在2010年底推出136lm/w產品，而包括日亞化、晶電、璨圓等紛將於2011年第1季量產發光效率100~133lm/w的大尺寸高功率LED，由於LED大廠飛利浦(Philips)希望在2011年成本降到每1美元400流明，預期2011年高功率LED照明市場競爭將進入白熱化。
另外，半導體龍頭台積電嘗試以矽基板跨入LED領域，亦被視為強勁對手，儘管目前傳出台積電LED晶粒量產時程將延後至第2季，但台積電轉投資LED封裝子公司采鈺，2011年將集中火力於LED室內照明，並以每年減少30%幅度控制成本，預計2011年成本將可與一般使用氮化鋁材料的LED封裝廠相近。
采鈺表示，隨著Cree及LED晶粒廠在第1季開始降價，預期第3季LED照明市場有機會提早進入爆發期。不過，2011年LED單價是否會持續調降，仍要觀際TV背光需求是否復活，LED降價將是帶動照明市場起飛重要驅動力。目前采鈺高功率LED月產能約400萬顆，晶粒來源包括晶電、Cree等業者，由於晶粒佔整體成本比重達到7成，若是台積電產能開出，配合需求放大，未來將更具成本競爭力。
<摘錄電子>

2011/7/1【豪威砸4,500萬美元】
2011/3/23【采鈺與中科院攜手　發表全球第1片8吋氮化鋁LED基板】
2010/10/14【LED在矽基板上封裝之創新技術】
2011/1/14【台LED晶粒廠跟進降價　LED照明市場提前爆發】
2010/7/19【采鈺矽基板LED封裝技術優】
2010/7/16【采鈺科技及精材科技改選新任董事長】
2010/7/14【陳健邦掌精材與采鈺】
2010/6/10【采鈺晶圓級相機模組照得住】
2010/3/24【照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段】
2010/3/8【豪威搶市佔對台擴大下單】
2009/9/17【進軍LED市場台積電先行布局】
2009/9/17【台積攻LED 采鈺精材打先鋒】
2009/4/14【iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家獲百萬顆IC訂單】
2008/10/13【精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片】

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