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采鈺矽基板LED封裝技術優

采鈺科技提供高亮度矽基板LED封裝技術，采鈺總經理暨執行長林俊吉指出，矽封裝比傳統封裝具有更佳導熱效率及更低成本，讓客戶在競爭激烈的LED照明市場更具競爭優勢。
對LED高亮度產品而言，尺寸不是采鈺唯一能做到的創新，搭配矽基材本身優質的導熱特性，及采鈺獨家微透鏡製程，可提供客戶真正大功率產品『質優量精』的創新產品，讓使用者對於LED照明的可靠度能夠放心。
比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有諸多的優點，包括：散熱佳、可靠度（矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致）、一致性的色溫控制（均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程），及彈性客製多晶粒的擺放設計與佈局。
林俊吉指出，采鈺的LED封裝製程能加速LED產業鏈之整合與分工，讓多樣的環保節能LED照明產品得以實現。采鈺科技電話（03）666-8788，網站：www.viseratech.com
<摘錄經濟>

2011/3/23【采鈺與中科院攜手　發表全球第1片8吋氮化鋁LED基板】
2010/10/14【LED在矽基板上封裝之創新技術】
2011/1/14【台LED晶粒廠跟進降價　LED照明市場提前爆發】
2010/7/19【采鈺矽基板LED封裝技術優】
2010/7/16【采鈺科技及精材科技改選新任董事長】
2010/7/14【陳健邦掌精材與采鈺】
2010/6/10【采鈺晶圓級相機模組照得住】
2010/3/24【照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段】
2010/3/8【豪威搶市佔對台擴大下單】
2009/9/17【進軍LED市場台積電先行布局】
2009/9/17【台積攻LED 采鈺精材打先鋒】
2009/4/14【iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家獲百萬顆IC訂單】
2008/10/13【精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片】
2008/8/22【台積電轉投資朝獲利轉型　采鈺增精材監察人1席】

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