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豪威搶市佔對台擴大下單

　CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴大對台釋單，不僅台積電（2330）接單滿載，世界先進（5347）獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺（VisEra）、精材（3374）、矽品（2325）、京元電（2449）等均可望受惠。
　豪威與台積電合作開發的最新背面照度（Backside Illumination，BSI）製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案（design win），近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消息。
　去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，隨著OEM/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。
　受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產品因能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3 季對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。
　豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI製程的1.1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量產。
　由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界先進下單，並包下0.11微米所有產能。
　當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。
<摘錄工商>

2010/7/14【陳健邦掌精材與采鈺】
2010/6/10【采鈺晶圓級相機模組照得住】
2010/3/24【照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段】
2010/3/8【豪威搶市佔對台擴大下單】
2009/9/17【進軍LED市場台積電先行布局】
2009/9/17【台積攻LED 采鈺精材打先鋒】
2009/4/14【iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家獲百萬顆IC訂單】
2008/10/13【精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片】
2008/8/22【台積電轉投資朝獲利轉型　采鈺增精材監察人1席】
2008/3/11【采鈺執行長兼總經理林俊吉感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間】
2008/1/23【創意慶10載張忠謀：與台積電合作?效 1＋1＞2】
2008/1/15【精材本季營收不看淡】
2007/9/12【采鈺11月量產台積受惠】
2007/3/6【台積電拿下精材3席董事　為采鈺、精材合併而來 ?】

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