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采鈺晶圓級相機模組照得住

采鈺科技(VisEra)榮獲光電科技工業協進會頒發「傑出光電產品獎」，肯定該公司在「晶圓級相機模組」領域的研發與製造成果。總經理暨執行長林俊吉將出席光電展開幕典禮並接受頒獎，得獎產品在展示期間的傑出光電產品獎區中展出。
采鈺科技是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，從事影像感測器之後段製程生產與服務，近年開發核心光學與封裝技術，提供晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率LED封裝等高科技產品服務。
總經理林俊吉表示，采鈺提供全球唯一8吋LED矽基封裝製程，突破傳統封裝技術，整合一次光學設計能力，採用與LED晶片熱膨脹係數相近之矽基材為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更透過矽基材的高熱導性，有效解決封裝體散熱問題，延長LED光源壽命，提升LED封裝體的發光效率，縮短客戶產品上市時間，提高良率。
采鈺的晶圓級相機模組技術克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、具有回流焊兼容性，確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會受損，具高良率。採用VGA方式，高度可壓縮為2.5mm、寬度3.5mm x 3.5mm以下，尺寸做到1/13甚至1/16，大幅減少鏡頭尺寸。傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm以上，傳統模組要做到1/13困難度就很高。
采鈺提供從VGA到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務，其先進技術除在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序，並減少高成本的手動對焦，並支援COB打線接合和CSP兩種封裝方式，完全實現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊、直接整合於一體化的電子製程。
市場對該產品的接受度與評價極高，以全球手機市場超過十億支來看，為該公司晶圓級相機模組大量成長的絕佳機會。采鈺科技電話（03）666-8788，網址：www.viseratech.com。
<摘錄經濟>

2010/7/19【采鈺矽基板LED封裝技術優】
2010/7/16【采鈺科技及精材科技改選新任董事長】
2010/7/14【陳健邦掌精材與采鈺】
2010/6/10【采鈺晶圓級相機模組照得住】
2010/3/24【照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段】
2010/3/8【豪威搶市佔對台擴大下單】
2009/9/17【進軍LED市場台積電先行布局】
2009/9/17【台積攻LED 采鈺精材打先鋒】
2009/4/14【iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家獲百萬顆IC訂單】
2008/10/13【精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片】
2008/8/22【台積電轉投資朝獲利轉型　采鈺增精材監察人1席】
2008/3/11【采鈺執行長兼總經理林俊吉感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間】
2008/1/23【創意慶10載張忠謀：與台積電合作?效 1＋1＞2】
2008/1/15【精材本季營收不看淡】

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