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采鈺科技及精材科技改選新任董事長

采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事長蔣尚義，因台積電公務繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技與精材科技董事會改選，宣布聘請前台積電(TSMC)副總經理陳健邦出任采鈺科技與精材科技董事長一職。
陳健邦為台灣大學物理系學士及清華大學物理研究所碩士，畢業後即加入工研院電子所研發部門擔任半導體製程研發與管理工作。1987年隨著電子所技術團隊技轉而加入台積電公司，為該公司創始團隊並擔任工程部經理職務。在台積電工作期間曾任廠長及協理，後被擢升為副總經理，歷任台積電新竹北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職務。
1999 ~2000年期間，陳健邦由台積指派擔任德碁半導體公司總經理，帶領德碁公司轉型為專業代工廠並順利完成與台積電合併之重要任務。之後擔任台積電文教基金會董事至今。陳健邦於半導體產業工作累積超過20年，歷練完整、資歷豐富，具有卓越的領導績效與管理長才，在業界備受肯定與推崇。
采鈺科技成立於2003年，是台積電與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。
精材科技成立於民國87年，座落於中壢工業區。2007年台積電策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場。
<摘錄電子>

2010/10/14【LED在矽基板上封裝之創新技術】
2011/1/14【台LED晶粒廠跟進降價　LED照明市場提前爆發】
2010/7/19【采鈺矽基板LED封裝技術優】
2010/7/16【采鈺科技及精材科技改選新任董事長】
2010/7/14【陳健邦掌精材與采鈺】
2010/6/10【采鈺晶圓級相機模組照得住】
2010/3/24【照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段】
2010/3/8【豪威搶市佔對台擴大下單】
2009/9/17【進軍LED市場台積電先行布局】
2009/9/17【台積攻LED 采鈺精材打先鋒】
2009/4/14【iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家獲百萬顆IC訂單】
2008/10/13【精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片】
2008/8/22【台積電轉投資朝獲利轉型　采鈺增精材監察人1席】
2008/3/11【采鈺執行長兼總經理林俊吉感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間】

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