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iPhone 3.0呼之欲出 台積電成大贏家 獲百萬顆IC訂單

蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生,各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單,目前已底定NAND Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單,在晶圓代工方面,台積電將是大贏家,包括GSM EDGE PA晶片、藍芽IC及320萬畫素影像感測元件等,都是由台積電取得代工訂單,數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻,出貨高峰將自4月陸續顯現。另外,封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨露均霑。不過,台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。
蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市,據業者透露,下游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨,至於上游IC零組件近日已展開出貨,全力衝刺年中的新品上市,目前初估iPhone上市的幾個月內出貨量約達500萬台,儘管iPhone 3.0架構與IC零組件較上1代產品並沒有太大改變,但這500萬台新1代iPhone零組件商機,仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓代工廠爭相競逐。
半導體業者指出,iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者供應,最關鍵的手機基頻晶片部分,則由英飛凌(Infineon)獨家供應,且延續iPhone 2.0機種無太大改變,儘管過去英飛凌分別在聯電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片,不過,此次iPhone 3.0晶片係由英飛凌在自有廠區生產,聯電、特許受惠程度有限,而在GSM EDGE PA晶片方面,則主要由台積電負責代工。
值得注意的是,台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠,除替藍芽晶片的CSR代工外,台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單,其中,晶圓代工製造主要交由台積電,精材則負責封裝,並由采鈺替OmniVision生產彩色濾光片,至於後段組裝成影像模組,則由大立光負責鏡頭部分,因此,台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。
半導體業者表示,iPhone 3.0即將登場,下游組裝業者預計5月出貨,往上游廠推估出貨,IC零組件廠在4月就必須就定位,對於台積電與封測業者來說,近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積電3月營收已較2月躍增約16.6%,預計第2季營收可望較第1季至少增加50%,挑戰單季600億元水準。
<摘錄電子>

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2008/8/22【台積電轉投資朝獲利轉型 采鈺增精材監察人1席
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