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照明大餅不缺席台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段

台積電 (US-TSM) (2330) 去年底透露自建LED產能，新事業處負責LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示，台積電將先切入LED後段，並將光、電、熱處理整合在矽基板上，提供照明產品所需元件。
陳嘉南今日出席台灣照明委員會(CIE-Taiwan)成立大會，為該會執行委員之一。陳嘉南向記者表示，台積電在LED產業目前從後段介入，從光源處理、電力驅動到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上頭。
陳嘉南表示，矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量生產，且散熱是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基板上磨成，準確度高，加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信也大為提高。
台積電長期專注矽晶領域，LED布局上也以此出發。事實上，台積電相關轉投資如采鈺、精材 (3374) ，即在去年9月宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，採取8吋晶圓級LED矽基封裝技術，台積電即為其客戶之一。
台積電去年底通過投資4600萬美元，折合新台幣約 15億元，設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房，在LED供應鏈中將不只做一種產品，陳嘉南今天並不否認還會切入其他階段。<摘錄鉅亨網>

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