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汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備

　　汎銓科技全新引進 FEI OSIRIS TEM設備，大幅提升EDS（Energy-dispersive X-ray spectroscopy能量分散分析光譜）分析能力，提供更高品質的 ZC（atomic number contrast）影像。
　　汎銓專精於材料分析及IC電路修補，近年在各種先進分析設備的投資額皆以億元計，顯示出資本與技術密集的行業特性。汎銓的所有投資均經縝密的規劃，包括因應市場發展的提前布局及各項先進設備投入的時間點，以配合客戶需求為前提，不同於一般製造業的「稼動率」觀念。汎銓肯投資，在最短時間內完成客戶交付的任務，追求效率與堅持品質，取得客戶的信任委案，進而創造業績及獲利。
　　材料分析主管周學良表示，半導體製程研發腳步演進微縮至20/16/10nm，元件尺寸不斷變小，電晶體從平面式轉變到3D，使得TEM 試片製備難度越來越高。汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM 成份(元素)分析能力，具備15奈米以下TEM試片厚度製備能力，滿足先進製程開發需求。
　　汎銓為目前國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM 設備的專業分析服務公司，更全面服務來滿足客戶。工程人員的穩定度與經驗領先同業，機台也最先進，「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求」的經營定位，獲得客戶信賴。<擷錄經濟>

2015/9/2【汎銓 提升TEM試片製備能力】
2015/4/24【汎銓搶進半導體產業 成績亮麗】
2014/10/28【汎銓TEM設備 晶圓檢測利器】
2014/9/3【汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備】
2014/3/21【汎銓 完成20奈米IC電路修補 】
2013/9/6【汎銓TEM分析能力 與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先 成】
2013/5/21【需求強勁 汎銓擴廠設備升級 】
2012/9/5【汎銓 半導體材料分析專家 】
2012/6/19【汎銓科技 強化專業領先同業】
2012/3/6【汎銓專注先進製程 檢測修補技術領先同業】
2011/10/5【汎銓 專精材枓分析與 電路修補 】
2011/9/28【汎銓 符合先進製程分析需求 】
2011/9/8【汎銓科技專注材料分析與電路修補】
2011/9/7【專精材料分析及電路修補 汎銓科技 IC設計健診專家】

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