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汎銓 符合先進製程分析需求

太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等綠色能源產業為各國發展重點,業者無不努力加速發展相關技術。面對綠色能源產業崛起,汎銓科技已做好準備。
該公司專精於材枓分析與IC電路修補,聚焦於半導體及綠能市場,在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。汎銓去年資本支出超過二億元,引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+電路修補等機台,並率先採用OBIRCH數位Lock-in 技術,提高缺陷定位的精準度,應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善,展現深耕市場的決心。
汎銓科技總經理柳紀綸表示,服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器,OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC 設計電路修補儀器,服務的產業有IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等,協助客戶找出設計缺陷和故障成因,加速客戶產品商業化。
汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗,其TEM(穿透式電子顯微鏡)分析技術可達20nm製程需求的水準,超前同業;擁有最高SEM(掃描式電子顯微鏡)解析度(0.9nm@1KV)之DB-FIB(雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀),超越同業,符合先進製程分析需求。
SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求,擁有最先進的低角度背像電子(LaBe)影像技術,供超低電壓之材料的表面對比,SEM成分分析(EDS)亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準(小於1um)。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術,提高缺陷定位的精準度,大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。汎銓電話(03)666-3298,網址:http:// www.msscorps.com。<摘錄經濟>

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