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汎銓科技強化專業領先同業

　　擁有最好設備及成熟的技術經驗，汎銓科技專注於材料分析與IC電路修補，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。
　　汎銓聚焦於半導體及綠能產業，服務對象含IC design house、半導體、LED及PV產業，建置高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器等先進設備，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速產品商業化。
　　汎銓處長廖永順表示，隨著28奈米及以下先進製程需求熱絡，晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資，因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。
　　周學良處長表示，汎銓近年引進全球最先進的材料分析機台，Dual Beam FIB450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）及高對比TEM（穿透式電子顯微鏡），使材料分析分析技術可達到20nm以下製程需求的水準，超前同業。
　　汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）及超高解析TEM（穿透式電子顯微鏡）點解析（0.19nm@200KV）均超越同業，可提供20nm以下先進製程的分析；最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比，以及高量子效應的成分分析（EDS），先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度，達次微米（SEM<1um）及次奈米（TEM<1nm）水準。
　　在電性故障分析方面，則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。
　　汎銓科技（MSS）以「材料分析業務」創業起步，創業者以MSS融合奈米碳管結構為LOGO，期盼員工有如奈米碳管中碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶研發分析的長期夥伴。創業7年，技術經驗持續累積傳承，人員穩定性與專業度均領先同業；據了解，其員工年收入及各項福利制度優於同業水準，並以優異的經營績效，為股東創造更大報酬率。
　　汎銓電話（03）666-3298，網址：http://www.msscorps.com。<擷錄經濟>

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2013/5/21【需求強勁汎銓擴廠設備升級】
2012/9/5【汎銓半導體材料分析專家】
2012/6/19【汎銓科技強化專業領先同業】
2012/3/6【汎銓專注先進製程檢測修補技術領先同業】
2011/10/5【汎銓專精材枓分析與電路修補】
2011/9/28【汎銓符合先進製程分析需求】
2011/9/8【汎銓科技專注材料分析與電路修補】
2011/9/7【專精材料分析及電路修補汎銓科技 IC設計健診專家】
2011/6/14【汎銓材料分析新成果展場亮相】
2010/11/8【汎銓科技定位為材料界設計服務中心】
2010/10/26【站穩材料分析務市場汎銓科技再下一城跨足電路修補領域】
2010/6/29【汎銓科技深耕科技產業研發分析服務】
2010/6/22【汎銓科技科技業研發好夥伴】

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