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汎銓TEM分析能力與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先成

汎銓TEM分析能力與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先成為半導體大廠策略夥伴　　汎銓科技專精於半導體尖端製程技術的研發分析服務，為IC Design House、FAB、半導體設備商及LED產業的長期夥伴，配合客戶需求，提供各種材料分析及IC電路修補，受到高度信賴。
　　汎銓建置有高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，以及OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器，並有IC設計電路修補儀器等先進設備，能協助客戶找出缺陷和故障成因，加速產品商業化。
　　材料分析部門主管周學良表示，隨著半導體製程演進，台灣及國際半導體廠已邁入20/22nm 及14/16nm生產及研發的世代，汎銓不斷投入設備及研發來提升分析技術能力，符合先進製程需求。汎銓更嘗試向最高難度的技術挑戰，以市面上最先進的Intel 22nm CPU （Ivy bridge CUP）進行TEM 分析，結果證明，該公司的TEM 分析能力不但與世界級實驗室同一水準，時效上的領先更獲得客戶認同。
　　一般TEM試片的厚度約100nm，但14~22nm製程則需具備超薄TEM 試片厚度的製備能力，汎銓早已具備此分析能力，能滿足16~22nm 先進製程的需求。而隨著製程微縮至14~22nm，一般TEM影像已無法滿足分析需求，必需藉由成份（元素）的分析資訊輔助觀察，該公司特別購置最先進的Windowless EDS 偵測器，強化元素分佈（element mapping）分析的能力。
　　清華大學陳福榮教授為電子顯微鏡研究領域的專家，今年年初汎銓敦請他擔任榮譽顧問。陳福榮在高顯像能電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結、原子分辨率斷層攝影學、先進電子光學儀器設計研發、軟物質電子顯微學（相位板／濕胞顯微術）、電致色變智慧節能窗、太陽能電池元件製程等方面，具有突出的成就和顯著貢獻，因而享有聲譽。
　　汎銓表示，在陳福榮教授的協助下，將進一步精進公司在電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結等材料分析領域的技術能力，提升服務客戶的能量與深度。
　　維持人員的穩定性，累積經驗與技術傳承，為汎銓重要的策略與競爭優勢。汎銓很自豪於員工年薪一直高於同業，離職率低於同業，深信並澈底實踐:維持人員穩定性才能在專業度領先同業，也是讓客戶滿意的不二法門。
　　汎銓科技（MSS）以奈米碳管結構做為LOGO，期盼所有成員就像奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶研發分析的長期夥伴。汎銓參加2013國際半導體展參展，攤位號碼404，電話（03）666-3298，http://www.msscorps.com/。<擷錄經濟>

2014/10/28【汎銓TEM設備晶圓檢測利器】
2014/9/3【汎銓專精材料分析建置先進TEM設備】
2014/3/21【汎銓完成20奈米IC電路修補】
2013/9/6【汎銓TEM分析能力與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先成】
2013/5/21【需求強勁汎銓擴廠設備升級】
2012/9/5【汎銓半導體材料分析專家】
2012/6/19【汎銓科技強化專業領先同業】
2012/3/6【汎銓專注先進製程檢測修補技術領先同業】
2011/10/5【汎銓專精材枓分析與電路修補】
2011/9/28【汎銓符合先進製程分析需求】
2011/9/8【汎銓科技專注材料分析與電路修補】
2011/9/7【專精材料分析及電路修補汎銓科技 IC設計健診專家】
2011/6/14【汎銓材料分析新成果展場亮相】
2010/11/8【汎銓科技定位為材料界設計服務中心】

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