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需求強勁 汎銓擴廠設備升級

　　汎銓科技因應半導體客戶未來幾年強勁需求，展開擴廠計畫，已新增200坪廠地，將建置最先進的材料分析檢測設備，積極邁入16nm及以下製程。
　　汎銓專注於材枓分析與IC電路修補，長期為半導體大廠在尖端製程技術研發與分析的策略夥伴，近年營業成長幅度約二成以上，除了晶圓代工大廠，IC Design House、半導體設備商及LED產業也是重要客群。
　　該公司表示，半導體高階製程朝向10奈米邁進，晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資，因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。
　　汎銓近年引進一系列全球最先進的材料分析機台，包括Dual Beam FIB 450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）、高對比TEM（穿透式電子顯微鏡）、高解析度SEM（掃描式電子顯微鏡，0.9nm@1KV） 及高解析TEM（點解析0.19nm@200KV）等機台均超越同業，可提供16nm以下先進製程的分析；最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比，以及高量子效應的成分分析（EDS）先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度達次微米（SEM<1um）及次奈米（TEM<1nm）水準。
　　在電性故障分析方面，則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。（翁永全）<擷錄經濟>

2014/9/3【汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備】
2014/3/21【汎銓 完成20奈米IC電路修補 】
2013/9/6【汎銓TEM分析能力 與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先 成】
2013/5/21【需求強勁 汎銓擴廠設備升級 】
2012/9/5【汎銓 半導體材料分析專家 】
2012/6/19【汎銓科技 強化專業領先同業】
2012/3/6【汎銓專注先進製程 檢測修補技術領先同業】
2011/10/5【汎銓 專精材枓分析與 電路修補 】
2011/9/28【汎銓 符合先進製程分析需求 】
2011/9/8【汎銓科技專注材料分析與電路修補】
2011/9/7【專精材料分析及電路修補 汎銓科技 IC設計健診專家】
2011/6/14【汎銓 材料分析新成果展場亮相 】
2010/11/8【汎銓科技定位為材料界設計服務中心】
2010/10/26【站穩材料分析務市場 汎銓科技再下一城跨足電路修補領域】

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