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公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2083999專

公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2083999專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:一種半導體線路結構暨其製程2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/07/053.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 83,4094.其他應敘明事項:本發明提出了一種半導體線路結構暨其製程，其製程步驟包含提供一基底，該基底包含一目標層與一硬遮罩層、在該硬遮罩層上形成圖形化的大小內核體群組、在該基底與該些大小內核體上共形地形成一間隙壁材質層、在間隙壁材質層的溝槽中形成複數個填充體、進行一第一蝕刻製程去除裸露的該間隙壁材質層、以該些填充體為遮罩進行一第二蝕刻製程圖形化該硬遮罩層、以及，以該圖形化硬遮罩層為遮罩進行一第三蝕刻製程圖形化該導體層。<摘錄公開資訊觀測站>

2016/9/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9368396專利】
2016/9/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9397183專利】
2016/9/30【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2083219專】
2016/9/30【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2083999專】
2016/9/30【公告本公司取得日本專利局核發JP 5976077專利】
2016/9/30【公告本公司取得日本專利局核發JP 5976055專利】
2016/9/30【公告本公司取得日本專利局核發JP 5986170專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550293專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I547348專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550750專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550616專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550716專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550842專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I548075專利】

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