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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I547348專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:化學機械研磨裝置與方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/09/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 50,6004.其他應敘明事項:一種化學機械研磨裝置包括：研磨台、研磨墊、研磨頭、調節器、研磨液供應裝置以及分離器。研磨墊配置於研磨台上。研磨頭與調節器配置於研磨墊上。分離器配置於研磨頭與調節器之間。分離器的第一端靠近研磨墊的圓心，其第二端靠近研磨墊的圓周。分離器包括注入部與開口部。注入部靠近分離器的第一端，且與研磨液供應裝置連接。開口部配置於注入部與研磨墊之間，用以塗佈研磨液於研磨墊上。<摘錄公開資訊觀測站>

2016/9/30【公告本公司取得日本專利局核發JP 5976055專利】
2016/9/30【公告本公司取得日本專利局核發JP 5986170專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550293專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I547348專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550750專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550616專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550716專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550842專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I548075專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I548039專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I548064專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I541112專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550221專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I541751專利】

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