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1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體元件的製作以及檢測方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/04/13

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 73,482

4.其他應敘明事項:

一種半導體元件的製作方法,包括提供半導體基板,其包括元件區域和週邊區域

。接著,於元件區域內形成第一幾何單元,並於週邊區域形成多個第二幾何單元

,其中各第二幾何單元的臨界尺寸係相等於第一幾何單元的臨界尺寸。之後,全

面沉積一介電層,以同時覆蓋住第一幾何單元和各第二幾何單元。最後,於介電

層上形成焊接墊,其中焊接墊位於第二幾何單元的正上方。其中在形成第二幾何

單元之後,會對第二幾何單元進行缺陷檢測。

<摘錄公開資訊觀測站>

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