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公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3069339專

公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3069339專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體製程設備以及預防破片的方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/09/253.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 83,7604.其他應敘明事項:一種半導體製程設備,其適於處理基板。半導體製程設備包括腔體、靜電吸盤、氣體交換管路、進氣排氣單元、壓力調節管路以及壓力調節閥門。靜電吸盤配置於腔體內且適於吸附基板。靜電吸盤包括圖案化溝槽。圖案化溝槽與基板之間形成圖案化氣體通道。氣體交換管路連接圖案化氣體通道。進氣排氣單元連接氣體交換管路。壓力調節管路連接於氣體交換管路與腔體之間。壓力調節閥門配置於壓力調節管路中。另提供一種預防破片的方法。<摘錄公開資訊觀測站>

2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3080644專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3093644專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3080646專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3069339專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3125727專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3125730專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3159745專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3123040專
2018/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3092137專
2018/12/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I639925專利
2018/12/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I645405專利
2018/12/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I640011專利
2018/12/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I639886專利
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