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1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體元件的製作以及檢測方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/04/133.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 73,4824.其他應敘明事項:一種半導體元件的製作方法，包括提供半導體基板，其包括元件區域和週邊區域。接著，於元件區域內形成第一幾何單元，並於週邊區域形成多個第二幾何單元，其中各第二幾何單元的臨界尺寸係相等於第一幾何單元的臨界尺寸。之後，全面沉積一介電層，以同時覆蓋住第一幾何單元和各第二幾何單元。最後，於介電層上形成焊接墊，其中焊接墊位於第二幾何單元的正上方。其中在形成第二幾何單元之後，會對第二幾何單元進行缺陷檢測。<摘錄公開資訊觀測站>

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