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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581428專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體元件及其製作方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/05/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 95,2004.其他應敘明事項:一種半導體元件，包含有一基底；一源極摻雜區，設於基底中；一汲極摻雜區，設於基底中，並與源極摻雜區相隔一預定距離；一通道區域，介於源極摻雜區與汲極摻雜區之間；以及一閘極結構，設於通道區域上，其中閘極結構包含有一閘極介電層、一閘極導電層，以及一複合應力導向層。<摘錄公開資訊觀測站>

2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581213專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581413專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581441專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581428專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I580984專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581072專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581407專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585512專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585767專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585768專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585772專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585795專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585924專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585323專利】

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