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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585924專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:隨機動態記憶體晶片封裝結構2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/06/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 46,6004.其他應敘明事項:一種隨機動態記憶體晶片封裝結構，包括第一線路基板、第一晶片、第二線路基板與第二晶片。第一線路基板具有相對的第一表面與第二表面。具有第一列接墊以及第二列接墊之第一晶片以第一主動表面朝向第一表面的方式配置在第一線路基板上。第一列接墊與第二列接墊平行配置在第一主動表面上且電性連接至第一線路基板。具有相對的第三表面與第四表面的第二線路基板配置於第一晶片上。具有第三列接墊以及第四列接墊之第二晶片以第二主動表面朝向第三表面的方式配置於第二線路基板上。第三列接墊與第四列接墊平行配置於第二主動表面上且電性連接至第二線路基板。<摘錄公開資訊觀測站>

2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585768專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585772專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585795專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585924專利】
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585323專利】
2017/6/29【產能調配可望更有彈性】
2017/6/29【大陸12吋廠明年Q2量產】
2017/6/29【力晶拚重返上市變全方位代工廠】
2017/6/29【10年擁新廠黃崇仁拚反敗為勝】
2017/6/29【力晶合肥廠火速竣工年底量產】
2017/6/23【股東會決議通過解除董事競業禁止之限制】
2017/6/20【力晶重啟NOR產能搶缺貨商機】
2017/6/20【供不應求力晶將重回NOR Flash】
2017/6/19【興櫃六尖兵逆勢強漲】

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