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力晶敗部復活拚連三年賺百億

　　力晶執行長黃崇仁表示，力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益浮現，繼去年大賺逾百億元之後，今年獲利上看130億元，明年挑戰150億元，有望寫下公司成立20年以來，首度連續三年賺超過百億元佳績，目標明年下半年脫離銀行託管、2016年重新上市。
　　黃崇仁強調，力晶憑藉過往在記憶體領域累積的技術，站穩專業利基型記憶體代工地位，連三星、高通等大廠，都找上力晶，想要一起合作。
　　力晶靠著自家的「P-type（力晶模式）」，未來將鎖定整合射頻、DRAM及快閃記憶體技術，擴大多元產品布局，切入整合型記憶體（iMC）、近距無線通訊（NFC）、生技檢測晶片，以及物聯網使用的i-RAM和車用記憶體等市場，持續努力。
　　力晶是台灣早期指標DRAM廠，但受前波產業景氣低迷衝擊，連年虧損，2012年第4季淨值轉為負數，當年底股票黯然下櫃、停止買賣，由於當時積欠銀行約千億元負債，因而受到債權銀行託管。
　　經歷近兩年的改造，力晶捨棄原來記憶體製造本業，重新「砍掉重練」，專注代工，本業揮別大虧陰霾，由原本賣DRAM時期最慘時「賣一顆、賠一顆」的窘境，今年整體毛利率有望拉升至近四成，明年更將挑戰站穩四成以上，重回全球半導體產業的「前段班」。
　　力晶將於明（11）日舉行20周年慶祝酒會。黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：
　　問：力晶目前財務狀況？
　　答：力晶本業現在已上了軌道，賺的錢陸續還債，我預估，今年底力晶負債可以降到200多億元，明年再降至100餘億元，將結束紓困，正式脫離銀行團託管。
　　問：力晶轉型成功的關鍵是什麼？
　　答：力晶放棄生產DRAM，專注代工，但力晶因為很早就與生產LCD驅動IC的瑞薩合作，因此很早就有代工基礎。
　　這幾年我們也發展獨特的「P-type（力晶模式）」，我們發現到，最近很多IC設計公司為了朝向整合型晶片發展，紛紛出手併購具射頻或快閃記憶體技術的公司，這反映了很多小型IC設計公司幾乎都只專精在某領域，缺乏其他技術的問題。
　　如今很多電子產品應用，必須將把射頻及記憶體技術整合在一起，但無法獲得晶圓代工廠有效支援，甚至必須依循晶圓廠的設計平台，無法自主開發；但力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有DRAM及Flash 技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題。
　　力晶也將很多原先生產DRAM的製程升級，以12吋生產小容量的DRAM，因此讓近期想鎖DRAM產能的系統大廠如Google、高通等，都找力晶合作。
　　問：大陸近年大力透過官方力量扶植半導體產業，對台灣半導體業者有何影響？
　　答：我認為台灣IC設計業者受到的衝擊會比較大，因為大陸有內需市場，只要開出高價挖人，開發出的晶片再有官方補貼，對台灣IC設計廠將是很大威脅。
　　IC製造方面，台灣有台積電、聯電等大廠奠定深厚基礎，大陸光靠銀彈攻勢給予補貼或其他誘因，短期內仍難以超越台灣。
　　迎接i-RAM 營運將爆發
　　問：你如何看待DRAM產業發展？
　　答：DRAM產業目前僅剩三星、海力士與美光等三大陣營。我認為，三大陣營業者為了繼續存活，不會像以前以樣盲目擴產，整體供給將受到節制。
　　就需求來看，DRAM應用已由早期幾乎集中在個人電腦，如今相關占比已降到三成以下，取而代之的是行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器用DRAM比重拉升，加上物聯網和穿戴式裝置竄起，將帶動新一波DRAM需求。
　　在供給有限、需求不斷增加之下，整體市場將朝良性發展，尤其物聯網用的DRAM，我們稱為「i-RAM」，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。
　　問：力晶今年營運成果如何？明年的資本支出有何規劃？下個20年如何定位？
　　答：力晶去年獲利將近120億元，預期今年獲利可達120億至130億元，明年獲利可望從150億元起跳，是成立以來首度連三年獲利超過百億元。力晶未來還是會持續專注在晶圓代工，但產品會更多元化。<擷錄經濟>

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