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力晶要併鉅晶拚再上市

　　晶圓代工廠力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨（3）日表示，由於晶圓代工要兼顧8吋與12吋業務，未來力晶會與鉅晶合併，達到一定規模再重新申請上市。
　　黃崇仁昨天出席資策會主辦的智慧產業趨勢高峰論壇，談企業大復活的轉型歷程，直說力晶是個「奇蹟的製造」，在艱困的六年內都沒有增資，積欠銀行1,000億元，當初的技術夥伴倒下，DRAM同業也關閉，但力晶現在又重生。
　　過去力晶因DRAM產業起伏，於2012年下櫃，轉型晶圓代工後，黃崇仁強調，去年賺120億元，今年約賺120億元，預計明年將賺超過150億元，主因創新與技術改進，並隨著整體產業發展而成長。
　　過去力晶曾負債最多達1,000億元，陸續償還後，黃崇仁說，今年底負債將低於200億元，明年可能降到100億元以內。
　　力晶到今年底時，每股淨值將回到6元，對於何時可回到10元，黃崇仁認為，可能明年，至於銀行紓困也可能明年結束。對於力晶是否規劃2016年重新上市，黃崇仁認為，需要達到一定規模才上市。
　　力晶有三座12吋廠，鉅晶有8吋廠，黃崇仁指出，目前產能全滿載，第4季與明年的發展都會很好。
　　黃崇仁表示，從PC、消費性電子、手機、伺服器到近來熱門的物聯網，幾乎所有裝置應用都需要記憶體，近期還接到客戶訂單，希望生產小容量的記憶體供穿戴式裝置使用。力晶已與世界級大廠進行合作，目前還不便透露細節，主要是做醫事檢測相關產品，協助客戶將檢測技術加強、加快。<擷錄經濟>

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2014/9/26【公告本公司取得美國專利局核發US 8754703專利】
2014/9/26【公告本公司取得美國專利局核發US 8738836專利】

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