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台積聯軍」垂直整合架構成形！精材搶攻WLCSP 采鈺12吋廠將啟用

宋丁儀／台北 DIGITIMES 2007/10/02
繼台積電晶圓代工與創意設計服務兩者協力打造合作佳話後，台積電轉投資事業可望再寫下「精、采」另1頁。精材投入晶圓級封裝逐漸顯現規模經濟效應，2007年全年營收可望躍過新台幣30億元，同時台積轉投資采鈺2007年營收也具挑戰50億元實力，2家公司不斷在晶圓級封裝、彩色濾光片(膜)市場壯大，未來幾年可望成為晉級成為營收百億元級公司，同時，也顯示從晶圓製造本業擴及下游垂直整合的「台積聯軍」架構正逐漸成形！台積電轉投資的「台積聯軍」雛型正逐漸成形中，除了IC設計服務業者創意2006年順利掛牌上市，扮演台積電與IC設計業者之間重要的製程設計橋樑。隨著台積電跨入後段晶圓級封裝(WLCSP)，目前已取得以色列公司Shellcase晶圓級封裝技術授權的精材，則將扮演下一個台積電事業拓展的推手；同時，在CMOS感測元件產品線方面，采鈺下月彩色濾光片(膜)12吋廠即將正式啟動量產，「精、采」可望再度寫下台積電轉投資佳話。
事實上，台積電多次曾公開看好晶圓級封裝、CMOS感測元件市場。台積電20週年紀念論壇上，台積電董事長張忠謀便表示，CMOS感測元件是下一波快速成長的應用；而台積電執行長蔡力行亦公開期許精材成為「一流後段公司」，據了解，台積電默默布局這2大轉投資事業已久，隨著精材良率提升、客戶增加，采鈺12吋廠即將正式啟用，精材和采鈺2007、2008年將邁入成長起飛期。
據了解，台積電目前已投入晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)開發、生產，並與相關合作業者在前七廠(Fab 7)投入凸塊(bumping)作業，同時精材也將負責為台積電部分客戶進行晶圓級封裝生產，雙方合作已相當密切。由於台積電既有廠區擴充空間有限，積極搶進晶圓級封裝勢必仰賴更多精材產能的奧援。精材前8月營收已達20億元，外界推估，2007年全年可順利超出30億元，同時，7~8月毛利率情況正穩步改善中，顯現其生產經濟效益已漸入佳境。
而行事低調的采鈺，外界推估，上半年營收約23~25億元，2007年有機會挑戰50億元大關。采鈺12吋新廠將在下月正式啟動運轉，配合CMOS感測元件大客戶豪威(OmniVision)新產品問世，未來1、2年內將持續投資擴建產能，替營運成長再添柴火，待新產能穩定開出後，2008年可望營收成長約3~4成。精材、采鈺2007、2008年將進入快速成長期，未來成為成為年營收百億俱樂部成員，為「台積聯軍」再添光。
精材、采鈺2家市場版圖不斷茁壯，也代表台積電轉投資布局已進入另外一個嶄新階段。台積電從本業晶圓製造出發，投入先進製程設計服務、晶圓級封裝及彩色濾光片(膜)製造，意圖為客戶打造投片無後顧之憂的延伸工具，並由關係緊密的轉投資提供全套式解決方案。過去聯電眾多旗下轉投資不乏IC設計業者，台積電可說另闢蹊徑，打造嶄新不同的「台積聯軍」，同時也可見到台積電積極網羅客戶，鞏固市佔率的決心。<擷錄公司網站>

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