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采鈺科技發表應用於固態式照明之8吋晶圓級LED矽基封裝技術

發佈單位：采鈺科技股份有限公司發佈日期： 2009/09/16
采鈺科技股份有限公司新聞稿
采鈺科技股份有限公司(VisEra TechnologiesCompany)今(16)日宣布發表專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以此項技術提供高功率LED之封裝代工服務，對於有高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明(solid-state lighting,SSL)領域之客戶，將甚有助益。 8吋晶圓級LED矽基封裝技術是采鈺公司藉由近年來持續發展光學元件與模組所累積之核心技術，並結合精材科技開發之新型LED專用基板共同研發而成；技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。預估約有50%的照明市場將被高效節能之LED照明所取代，而晶圓級LED矽基封裝技術將扮演重要角色。　　
相較於傳統塑膠成型封裝或陶瓷封裝，采鈺的LED矽基封裝技術具有更優越的性能，經與精材科技所發展之LED封裝基板整合，利用其基板具有之高散熱，銅導線的電遷移抵制力，以及基板表面的高光萃取效率之特性後，相關技術可做到之最佳散熱特性，相較於業界約可降低至少 50%，可大幅延長元件的使用壽命，增加其耐用性與可靠度；此外，晶圓級製程的優點還包含，色溫的均勻性，可有效提升良率；適合微型化的半導體微機電製程，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本；同時，除晶片封裝技術外，並可結合采鈺之光學設計能力，提供客戶全方位解決方案。采鈺的LED封裝技術所生產的模組，完全相容於現行LED產業的加工製程，可立即提供市場使用；所使用的材料亦完全依據RoHS (Restriction of Hazardous Substances)的規定，符合全球市場的對環境保護的要求。
采鈺科技執行長林俊吉表示：「今日8吋晶圓級LED矽基封裝技術的發表是采鈺在高功率LED封裝技術上已邁入新的里程碑。產品及生產線認證已經完成並開始於新竹廠區進行量產。由於8吋LED晶圓級矽基封裝技術受到業界關注已久，采鈺的技術將協助客戶開創更多的產品運用與商機」
關於采鈺科技股份有限公司：(http://www.viseratech.com) 采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。
關於精材科技股份有限公司：(http://www.xintec.com.tw) 精材科技股份有限公司成立於民國八十七年，座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務予全球市場。
新聞聯絡人蔡銘輝 03-6668788 ext 2500<擷錄公司網站>

2012/12/4【采鈺VISES產品通過美國能源之星測試】
2012/6/12【LED國際照明 19日研討】
2009/10/12【LEDinside專訪執行長林俊吉: 晶圓級矽基封裝為LED封裝技術的新里】
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