未上市  

台塑集團旗下封測廠福懋科（８１３１）昨（２８）日正式登錄興櫃

，昨日興櫃價格５９．５元，盤中最高一度碰抵７０元、最低為５０

元，登錄首日成交量１，９６７　張，成交值達１．１７億元。　

分析師表示，福懋科來自華亞科（３４７４）及南科（２４０８）的

訂單穩定，明年華亞科及南科均有新建１２吋廠計畫，其中南科新的

１２吋廠產能明年將開出，若明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景

，福懋科股價可維持在６０元之上。法人估計，以增資前股本２７億

元計算，福懋科今年全年每股獲利上看５元，其中持股達８８．７％

的福懋（１４３４）將是最大的受惠者。福懋預計明年３月將釋股４

．７萬張。　

福懋科為半導體封裝、測試及記憶體模組加工廠，前三季稅後純益８

．５億元、每股獲利達３．１８元；前十月營收５２．３７億元，年

增率３５．２９％。由於華亞科及南科穩定下單，福懋科產能已經滿

載。　

福懋科目前ＩＣ封裝占營收５２％、ＩＣ測試占２８％、模組２０％

，產品以內銷為主。目前國內主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均有委託

福懋科代工，其中又以同集團的南亞、華亞科比重最高，福懋科也朝

向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等新市場領域開發。　

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫。福懋科技目前月產能約５，０００萬顆

；明年新建二廠完工後，將增加近４，０００萬顆的產能，市場推估

，二廠加入營運行列，福懋科明年營運具有成長三成的潛力。　

<摘錄經濟C4版>