未上市  

公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3069339專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體製程設備以及預防破片的方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/09/25

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 83,760

4.其他應敘明事項:

一種半導體製程設備，其適於處理基板。半導體製程設備包括腔體、靜電吸盤、

氣體交換管路、進氣排氣單元、壓力調節管路以及壓力調節閥門。靜電吸盤配置

於腔體內且適於吸附基板。靜電吸盤包括圖案化溝槽。圖案化溝槽與基板之間形

成圖案化氣體通道。氣體交換管路連接圖案化氣體通道。進氣排氣單元連接氣體

交換管路。壓力調節管路連接於氣體交換管路與腔體之間。壓力調節閥門配置於

壓力調節管路中。另提供一種預防破片的方法。

<摘錄公開資訊觀測站>