未上市  

公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555179專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

隔離結構及具有其之非揮發性記憶體的製造方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/10/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 57,600

4.其他應敘明事項:

一種隔離結構的製造方法，適用於非揮發性記憶體的製程中。此方法是提供基底，

並於基底上依序形成介電層、導體層及硬罩幕層。圖案化硬罩幕層及導體層，而形

成暴露出介電層的第一溝槽。於基底上形成第一襯層。移除第一溝槽所暴露的第一

襯層及介電層，以暴露基底。於導體層及硬罩幕層的側壁形成間隙壁。以具有間隙

壁的導體層及硬罩幕層為罩幕，移除部分基底，以形成第二溝槽。之後於第二溝槽

中形成一隔離層，其中導體層之間的間距大於第二溝槽的寬度。

<摘錄公開資訊觀測站>

2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559456專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555066專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555082專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555179專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559424專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555112專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559114專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559586專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559455專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559370專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559308專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559009專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555246專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559585專利】