未上市  

公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559424專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體晶圓的金屬汙染即時監控方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/11/21

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本: NT$ 59,800

4.其他應敘明事項:

提供一種半導體晶圓的金屬汙染即時監控方法，包括：對晶圓進行快速熱氧化製程；

以及對快速熱氧化製程後的晶圓進行表面光電壓的測量。

<摘錄公開資訊觀測站>

2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555066專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555082專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555179專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559424專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555112專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559114專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559586專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559455專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559370專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559308專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559009專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555246專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I559585專利】
2016/12/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I555213專利】