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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615979專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體元件2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/02/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 73,6004.其他應敘明事項:本發明提供一種半導體元件，其包括一基底、二摻雜區、一閘極以及一側壁子。基底包括一主動區，且摻雜區設置於基底之主動區內。閘極設置於基底表面並位於主動區內，在平行於基底表面之第一方向上，閘極位於兩摻雜區之間，且閘極內包括複數個開孔。一部分之側壁子覆蓋閘極之側壁，而另一部分之側壁子填入閘極之開孔中。<摘錄公開資訊觀測站>

2018/3/29【公告本公司取得美國專利局核發US 9865327專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615854專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615957專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615979專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615189專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615912專利】
2018/3/19【力晶去年每股賺3.54元】
2017/12/29【力晶今年營收估成長1成「重掛牌不急」】
2018/3/15【全方位轉型 拚重新掛牌】
2018/3/15【力晶250億聯貸 16銀行搶】
2018/1/9【力晶250億聯貸 彰銀土銀籌辦】
2017/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2714081專】
2017/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2694950專】
2017/12/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2667934專】

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