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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I482159專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:非揮發性半導體記憶裝置及其讀出方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/04/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$55,4004.其他應敘明事項:本發明提供一種可防止通道升壓、防止電流從位元線流至源極線且縮短資料讀取所需的感測時間的非揮發性半導體裝置及其讀出方法。此非揮發性半導體裝置包括：複數的記憶體串，由分別連接至各字元線的複數記憶胞串連而成，每個記憶體串透過第一及第二選擇閘電晶體連接於位元線與源極線之間；控制電路，控制第一及第二選擇閘電晶體，使得當字元線的電壓上升至既定的位準用以讀出記憶胞中的資料時，第一選擇閘電晶體導通且第二選擇閘電晶體關閉的第一狀態以及第一選擇閘電晶體關閉且第二選擇閘電晶體導通的第二狀態交互產生。<摘錄公開資訊觀測站>

2015/6/30【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1613665專】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I481737專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I482164專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I482159專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I488238專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I488265專利】
2015/6/26【本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽】
2015/6/18【股東會決議通過解除董事競業禁止之限制】
2015/6/10【本公司清償於債權債務協商展延機制下對全體金融機構之借款餘額】
2015/5/21【土銀主辦力晶聯貸案簽約】
2015/5/20【力晶150億聯貸簽下去了】
2015/5/20【力晶獲聯貸月內脫離紓困】
2015/5/19【公告本公司與臺灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約】
2015/5/19【土銀出任管理行力晶150億聯貸利率3.23％】

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