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本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽

本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽訂投資參股協議書
1.事實發生日:104/06/262.契約相對人:合肥市建設投資控股(集團)有限公司3.與公司關係:無4.契約起迄日期(或解除日期):104/06/265.主要內容(解除者不適用):詳其他應敘明事項。6.限制條款(解除者不適用):依合約辦理。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):主要效益係為擴展本公司之產能，進而提升本公司之晶圓代工業務。8.具體目的(解除者不適用):本公司擬向中華民國主管機關申請參股合肥晶合集成電路有限公司。9.其他應敘明事項:本公司擬向中華民國主管機關申請參股合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）。位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內的晶合集成，總投資額人民幣135.3億元，計畫建置月產能4萬片之12吋晶圓廠，主要採用0.15微米、0.11微米與90奈米技術，從事面板驅動晶片等產品之晶圓代工服務。<摘錄公開資訊觀測站>

2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I482159專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I488238專利】
2015/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I488265專利】
2015/6/26【本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽】
2015/6/18【股東會決議通過解除董事競業禁止之限制】
2015/6/10【本公司清償於債權債務協商展延機制下對全體金融機構之借款餘額】
2015/5/21【土銀主辦力晶聯貸案簽約】
2015/5/20【力晶150億聯貸簽下去了】
2015/5/20【力晶獲聯貸月內脫離紓困】
2015/5/19【公告本公司與臺灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約】
2015/5/19【土銀出任管理行力晶150億聯貸利率3.23％】
2015/5/11【華亞科120億聯貸拍板】
2015/5/5【鉅晶減資5億元】
2015/5/4【公告子公司鉅晶電子股份有限公司減資事宜】

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