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力晶150億聯貸簽下去了

　　晶圓代工及DRAM廠力晶科技(5346)昨(19)日與台灣土地銀行等15家銀行，共同簽署新台幣150億元聯貸合約，力晶將用來償還全體債權金融機構借款，同時解除債權債務協商。
　　力晶表示，已達到脫離紓困的第一階段目標，未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力，之後會再申請重新掛牌上櫃。
　　力晶繼2013年大賺115.35億元後，去年再賺進120.32億元，兩年獲利合計達235.67億元，每股淨值也由負轉正，去年底已超越5元水準。而力晶除了繼續生產DRAM，為金士頓、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者代工，同時也轉型為晶圓代工廠，成為國內主要的LCD驅動IC、電源管理IC代工廠。
　　力晶創辦人暨執行長黃崇仁原本預計2016年可還清力晶所有的銀行負債，但此次與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約，超前償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。也就是說，力晶債權銀行順利將470餘億元債務收回，力晶股東則免於股票淪為壁紙，等於創下雙贏。<摘錄工商>

2015/6/18【股東會決議通過解除董事競業禁止之限制】
2015/6/10【本公司清償於債權債務協商展延機制下對全體金融機構之借款餘額】
2015/5/21【土銀主辦力晶聯貸案簽約】
2015/5/20【力晶150億聯貸簽下去了】
2015/5/20【力晶獲聯貸月內脫離紓困】
2015/5/19【公告本公司與臺灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約】
2015/5/19【土銀出任管理行力晶150億聯貸利率3.23％】
2015/5/11【華亞科120億聯貸拍板】
2015/5/5【鉅晶減資5億元】
2015/5/4【公告子公司鉅晶電子股份有限公司減資事宜】
2015/4/17【力晶去年每股賺5.43元】
2015/4/16【力晶拚連三年賺百億今年可望持續成長與銀行洽談債務重組暫不】
2015/4/16【參股大陸12吋晶圓廠？力晶：目前無西進計畫】
2015/4/15【本公司連二年獲利破百億西進參股12吋晶圓廠仍觀望】

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