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公告本公司與臺灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約

1.事實發生日:104/05/192.契約相對人:臺灣土地銀行等15家銀行3.與公司關係:無4.契約起迄日期(或解除日期):104/05/195.主要內容(解除者不適用):新台幣150億元3年期聯合授信合約6.限制條款(解除者不適用):依聯合授信合約辦理7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商8.具體目的(解除者不適用):償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商9.其他應敘明事項:授信期限為自首次動用日起算三年之日止<摘錄公開資訊觀測站>

2015/5/21【土銀主辦力晶聯貸案簽約】
2015/5/20【力晶150億聯貸簽下去了】
2015/5/20【力晶獲聯貸月內脫離紓困】
2015/5/19【公告本公司與臺灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約】
2015/5/19【土銀出任管理行力晶150億聯貸利率3.23％】
2015/5/11【華亞科120億聯貸拍板】
2015/5/5【鉅晶減資5億元】
2015/5/4【公告子公司鉅晶電子股份有限公司減資事宜】
2015/4/17【力晶去年每股賺5.43元】
2015/4/16【力晶拚連三年賺百億今年可望持續成長與銀行洽談債務重組暫不】
2015/4/16【參股大陸12吋晶圓廠？力晶：目前無西進計畫】
2015/4/15【本公司連二年獲利破百億西進參股12吋晶圓廠仍觀望】
2015/4/3【三大集團Q2募240億元】
2015/4/2【公告本公司取得日本專利局核發JP 5678151專利】

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