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| 2024/9/5 | 安聯投信 未 | i16換機潮 台股科技基金搶先機 |
iPhone 16作為首支有可能搭載AI系統的蘋果手機，尚未發表就引 起熱烈討論，讓市場期待能帶起一波換機潮。華為也宣布將與蘋果同 日召開發表會，推出旗艦新機一別苗頭，較勁意味濃厚。法人指出， 有別以往，本次新機型推出搭上AI熱潮，加上消費旺季接近、聯準會 即將降息，帶動市場投資氣氛升溫，其中以台股科技股最具表現機會 ，相關基金也積極布局受惠供應鏈，搶吃新蘋果商機。
據晨星統計，截至8月底，市面上的台股科技型基金有23檔成立已 滿五年，經歷過完整的聯準會升息及降息循環、股市空頭和多頭，適 合作為長期投資標的。以五年績效來看，前五強的報酬率在200％以 上，輾壓台股科技型基金平均及大盤指數，分別為統一奔騰、安聯台 灣科技、瀚亞高科技、野村高科技及野村ｅ科技，其中統一奔騰基金 最搶眼，也是唯一一檔讓投資人資產五年翻逾3倍的台股科技型基金 。
上半年全球智慧手機出貨量成長強勁，研究機構IDC日前發布全球 季度手機追蹤報告，看好AI功能吸睛、消費性電子需求復甦，將今年 手機銷量預估成長率上修至5.8％，總銷量12.3億支。法人表示，疫 情封控催生消費性電子商機爆發，以普遍的產品週期約3至4年來看， 今年有望迎來換機需求，為供應鏈營收帶來正面貢獻。
法人指出，美國聯準會可能在9月開始進入降息循環，資金面利多 有利股市評價提升，中長線股市預計仍為多頭。短線震盪為良好進場 時機，建議投資人可以透過優質的台股科技型基金，分批布局科技股 後市行情。
安聯投信台股團隊認為，台股整體長線要素並無太大變化，又有蘋 概股等題材增溫，有利盤勢後市表現；在資金面，仍須留意美國聯準 會降息後的國際資金流向是否再次出現變化，及美元走勢變化可能對 第三季財報預期影響程度。目前大盤符合技術面修正的走勢預期，策 略上建議不躁進、可定期定額或不定額伺機逢低累積部位。
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| 2024/9/5 | 中國信託證券投資信託 未 | 長天期美債ETF 補漲空間大 |
美國通膨數據如預期下降，聯準會（Fed）官員態度轉鴿，9月降息 的機率拉高至7成，法人表示，存續期間愈長的債券，在利率走降下 ，潛在資本利得空間較大，因此在降息預期的驅動下，資金陸續卡位 ，長天期美債ETF成為市場關注的商品。
群益25年美債ETF經理人李鈺涵表示，雖然近期長天期美債ETF已出 現一波反彈，因距離聯準會先前積極升息前的水位，還有很大的補漲 空間，預期在未來降息循環啟動後，仍有資本利得空間可期。美國是 全球最大的經濟體，美債的信用評等最高，流動性佳，也具備對抗風 險的特性，被視為具安全性的投資工具，在不確定性下，可望發揮避 險、平衡投資組合波動的效果，建議適度布局長天期美債ETF，既有 助掌握後續降息帶來的資本利得空間價差。
台新美國20年期以上A級公司債券ETF研究團隊指出，預期降息刺激 資金轉向債市，尤其長天期債券受惠降息相對大，成為股市大幅震盪 下的資金避風港。長天期債券存續期間長，對利率敏感度更高，未來 若市場利率走低，相對短天期債券具資本利得優勢，美國債券受惠降 息程度又最為顯著，建議優先布局明美國長天期投資級債券ETF。
中信投信認為，雖AI應用發展仍激勵科技股，但在經濟成長趨緩下 ，美股要大幅上漲不容易，投資債市成為令人安心的選擇。
第一金美國100大企業債券基金經理人林邦傑分析，市場對降息的 樂觀預期與對經濟放緩的看法，吸引資金進駐高評級債券，投資組合 納入高評級債券的作法，較有利因應波動加大的金融環境。降息預期 、經濟衰退疑慮的環境，投資債券基本面維持有利投資條件，像是降 息循環與債券供給減，有利投資級債券信用利差呈現下滑趨勢，企業 現金流量提升挹注利息保障倍數上揚。
觀察較高評等投資級債券占比上揚，較低評等投資級債券占比下滑 ，信評呈現改善趨勢；評價來看，投資級債券平均殖利率，優於標普 500企業獲利收益率，反應較優異的投資價值。
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| 2024/9/5 | 台灣期貨交易所 未 | 聯亞期 調高保證金1.5倍 |
臺灣期貨交易所表示，9月5日起調高聯亞期貨契約（OTF）所有月 份保證金適用比例為現行所屬級距適用比例之1.5倍，本次調高為聯 亞（3081）經櫃買中心於3日公布為處置有價證券，處置期間為4日至 20日，依規定調高聯亞期貨契約（OTF）所有月份保證金適用比例， 自5日（證券市場處置生效日次一營業日）該契約一般交易時段結束 後起實施，並於證券市場處置期間結束後，20日該契約一般交易時段 結束後恢復為調整前之保證金。
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| 2024/9/5 | 台灣期貨交易所 未 | 聯電期 Q4納夜盤交易 |
臺灣期貨交易所表示，繼台積電期貨於1月22日納入夜盤交易後， 深受投資人喜愛，8月大小台積電期貨合計日均量已逾4萬口，較去年 成長318％，其夜盤外資交易比重亦持續攀升，規劃於第四季將聯電 期貨納入夜盤交易適用商品，並將持續評估適合納入夜盤交易商品。
隨著美國經濟衰退疑慮再起，投資人對於經濟數據發布愈加重視， 舉凡CPI、就業數據、美國聯準會主席談話等，都讓美國科技股價格 隨之起落，帶動美國道瓊指數、那斯達克指數、費城半導體指數波動 加劇。帶動投資人夜盤避險需求大增，今年截至8月，夜盤日均量已 達54萬餘口，為夜盤上線以來新高紀錄，顯示投資人已習慣透過夜盤 交易進行部位調整、避險，夜盤交易價格已被投資大眾視為隔日日盤 開盤的參考指標之一。
而聯電與台積電都在全球晶圓代工產業扮演重要角色，期交所評估 期貨市場及美國ADR交易狀況，且交易人結構與台積電期貨相似，聯 電期貨於夜盤應有一定交易需求，故規劃於第四季將聯電期貨納入夜 盤交易適用商品。
另期貨市場自去年8月起掛牌美債ETF期貨，去年12月市場開始預期 美國聯準會啟動降息循環，美債ETF期貨交易量大幅增加並持續累積 未沖銷部位，市場需求旺盛。
考量美國公布經濟數據或Fed召開利率決策會議公布時點，經常落 在台北時間半夜凌晨期間，預期夜盤時段有較大交易需求。
期交所綜合評估目前已掛牌之三檔不同天期債券ETF期貨交易量、 未沖銷部位及市場結構等，元大美債20年ETF期貨較有市場需求，將 俟主管機關同意後，適時納入夜盤交易，投資人可即時因應行情波動 調整部位，發揮期貨市場避險功能。
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| 2024/9/5 | 王座國際餐飲 | 中籤率低至0.45％王座公開申購逾11萬件 |
王座（2751）配合上櫃前辦理公開申購作業，4日完成抽籤，由於 合格申購件數高達11.29萬件，中籤率低至為0.45％，王座每股承銷 價為70.8元，將於9月10日掛牌上櫃。
王座為六角國際（2732）轉投資事業，去年6月登錄興櫃，擁有六 大餐食品牌，運營台灣54家直營門市，門市型態以百貨商場店為主， 且將「段純貞」與「京都勝牛」兩大品牌再授權至美國與香港發展， 合計已開出10家門市，並逐步提高營收規模，自2021年起連續三年營 收呈逐年成長趨勢。
王座今年上半年稅後純益0.33億元、年減47.56％，EPS為1.97元； 前七月營收7.95億元、年增13.82％，創同期新高。
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| 2024/9/5 | 聯邦投信 公 | 蘋果照拂 PCB營運紅光滿面 |
蘋果新機發表會在即，法人指出，iPhone16升級主要在軟板，PCB 族群受惠iPhone16 Pro系列超廣角鏡頭、潛望式鏡頭規格升級，因此 樂觀看待，今年下半年iPhone 16備貨量，將帶動主要PCB供應鏈如主 要生產軟板的臻鼎-KY（4958）、HDI板廠華通（2313）及HDI板上游 的台光電（2383）等相關個股營收動能。
台新投顧副總經理黃文清指出，明年iPhone的AP及記憶體都將升級 ，HDI板主要升級時間點為iPhone 17，預估HDI板的平均銷售價格（ ASP）較iPhone 16增加約20∼30％，主要受惠廠商為華通、臻鼎-KY ，相關個股也包括：欣興、景碩、健鼎、金像電、台燿、聯茂、健鼎 等。
聯邦投信投資長吳裕良表示，當前除了半導體展、蘋果iPhone 16 也將開始銷售，預計都有助於相關類股的題材，建議買進族群有半導 體設備、PCB、金融股等具利多支撐。
法人也說，PCB產業今年邁向復甦，有望帶動材料設備需求，業界 看好，下半年步入傳統旺季；PCB龍頭臻鼎-KY先前率先喊出今年營運 復甦，受惠蘋果新機備貨與AI伺服器應用挹注，今年下半年營運開始 升溫，成長展望可望優於市場預期。
隨著手機導入更多AI應用，各式PCB須做出相對應的調整，中長期 可望帶動產品規格升級與用量提升；蘋果iPhone 16等消費電子新品 下半年將陸續上市，市場傳出蘋果要求iPhone供應商準備約8,800∼ 9,000萬支零件，進入傳產旺季預期帶旺PCB上下游營運增溫。
據統計，盤面上有臻鼎-KY、松上、達邁、華景電、大量、達興材 料、志聖、群翊、台虹、聯策、廣宇、鏵友益、台光電、凱崴、惠特 等15檔PCB基板與製程設備等供應鏈，在4日股災大幅下殺千點之際， 仍獲得法人逆勢買超，其中臻鼎-KY獲逾1,100張回補最多，法人也持 續囤貨華景電、達興材料、廣宇、台光電等個股。
台光電7月營收月增10.2％至57.81億元，主因H系列AI伺服器出貨 仍持續增加，法人預估，整體AI伺服器出貨將年增逾二成，外加運算 能力提升將促使所用的板材需要升級，使相關基板市值可年增逾五成 ；消費性、資料中心、車用產品需求有望谷底回溫，衛星通訊仍將保 持較高的成長幅度，故預估台光電2025年營收年增6.6％。
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| 2024/9/5 | 漢田生技 | 中信證主辦漢田生技上櫃前承銷 今起投標 |
中國信託證券主辦漢田生技公司（1294）上櫃前現金增資發行新股 案。漢田生技2007年設立，為台灣知名的液劑、晶凍保健食品代工領 導大廠，主要提供保健品客製化積層軟袋充填包裝代工，為原廠委託 設計代工（Original Design Manufacturer，ODM）從概念發想、產 品計設、產品填充至包裝出貨，提供一條龍完整的服務。
漢田生技使用水平充填機台進行液體充填製程，擁有多台水平充填 機台，產能充足，並具備多款專利模具供客戶選擇，加上優越的袋型 選擇、低漏包率、作工精細等條件，使漢田生技成為臺灣殺菌軟袋飲 品代工大廠。
漢田生技2023年度及2024年上半年度營收分別為6.25億元及3.97億 元，稅後淨利分別為1.48億元及8,172萬元，每股稅後純益（EPS）分 別為7.66元及3.24元，營收及獲利均呈現強勁成長的趨勢。
漢田生技近期加速外銷市場之開發，隨著國內外知名保健食品品牌 大廠陸續推出液劑機能性飲品，在新客戶、新產品及新銷售區域的擴 展下，將為漢田生技持續挹注成長動能。2024年截至7月止累計營收 為4.74億元，較去年同期營收3.04億元成長56.2％，7月營收7,711. 1萬元更創下歷史新高，獲利狀況持續看好。
中信證近年積極協助優質企業進入資本市場，這一年來成功輔導市 值百億的伺服器／機櫃解決方案廠商AMAX-KY、生技醫療廠商昱展新 藥、台灣最大停車場管理業者阜爾運通，並於8月協助鞋業代工領導 廠中傑-KY、PCB與工業電腦銷售大廠榮惠-KY通過證交所上市董事會 。
未來中信證券將繼續帶領更多具特色及成長潛力的公司加入臺灣資 本市場，幫助優質企業發揮成長潛力、深化營運規模，創造臺灣產業 榮景。
本次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計有1,700張 ，競價拍賣底價每股為100元，5日開始投標，拍賣期間為5日至9日， 9月11日開標，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購 。
公開申購計有454張，承銷價格為各得標單價及數量加權之平均價 格，如超過競拍底價1.18倍，則以118元為承銷價格上限，13日開放 公開申購。
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| 2024/9/5 | 中國信託綜合證券 公 | 中信證主辦漢田生技上櫃前承銷 今起投標 |
中國信託證券主辦漢田生技公司（1294）上櫃前現金增資發行新股 案。漢田生技2007年設立，為台灣知名的液劑、晶凍保健食品代工領 導大廠，主要提供保健品客製化積層軟袋充填包裝代工，為原廠委託 設計代工（Original Design Manufacturer，ODM）從概念發想、產 品計設、產品填充至包裝出貨，提供一條龍完整的服務。
漢田生技使用水平充填機台進行液體充填製程，擁有多台水平充填 機台，產能充足，並具備多款專利模具供客戶選擇，加上優越的袋型 選擇、低漏包率、作工精細等條件，使漢田生技成為臺灣殺菌軟袋飲 品代工大廠。
漢田生技2023年度及2024年上半年度營收分別為6.25億元及3.97億 元，稅後淨利分別為1.48億元及8,172萬元，每股稅後純益（EPS）分 別為7.66元及3.24元，營收及獲利均呈現強勁成長的趨勢。
漢田生技近期加速外銷市場之開發，隨著國內外知名保健食品品牌 大廠陸續推出液劑機能性飲品，在新客戶、新產品及新銷售區域的擴 展下，將為漢田生技持續挹注成長動能。2024年截至7月止累計營收 為4.74億元，較去年同期營收3.04億元成長56.2％，7月營收7,711. 1萬元更創下歷史新高，獲利狀況持續看好。
中信證近年積極協助優質企業進入資本市場，這一年來成功輔導市 值百億的伺服器／機櫃解決方案廠商AMAX-KY、生技醫療廠商昱展新 藥、台灣最大停車場管理業者阜爾運通，並於8月協助鞋業代工領導 廠中傑-KY、PCB與工業電腦銷售大廠榮惠-KY通過證交所上市董事會 。
未來中信證券將繼續帶領更多具特色及成長潛力的公司加入臺灣資 本市場，幫助優質企業發揮成長潛力、深化營運規模，創造臺灣產業 榮景。
本次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計有1,700張 ，競價拍賣底價每股為100元，5日開始投標，拍賣期間為5日至9日， 9月11日開標，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購 。
公開申購計有454張，承銷價格為各得標單價及數量加權之平均價 格，如超過競拍底價1.18倍，則以118元為承銷價格上限，13日開放 公開申購。
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| 2024/9/5 | 耐特科技材料 未 | 耐特擴產 布局晶圓載具特殊材料 |
隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。
耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。
陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。
應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。
除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。
耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。
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| 2024/9/5 | 台灣電力 公 | 士電：3年訂單能見度沒問題 |
機電領導廠士電總經理謝漢章4日在法說會指出，重電訂單能見度 三年內沒有問題，未來營運審慎樂觀且穩健成長。士電去年因產品銷 往北美，外銷比重增至15％∼20％，未來有望與三菱電機共拓日本市 場。
士電的自動化事業也積極布局AI伺服器、CoWoS先進封裝製程設備 所需自動化產品，開發AI伺服器液冷散熱系統設備所需的伺服馬達及 變頻器，已送樣給AI及半導體潛在客戶進行測試，將切入AI散熱市場 。
士電執行副總經理程相智強調，士電打造「綠巨能」品牌，希望綠 能、儲能及節能，可成為士電未來營運成長的第二曲線。
士電重電事業因台電強韌電網計畫釋單而受惠，推升上半年EPS達 3.63元，創同期本業獲利新高。前七月合併營收206.87億元、年增8 .2％，創同期新高。士電重電事業去年營收年成長18％、上半年成長 17％，持續看好未來成長。
士電法說會勾勒未來發展藍圖以光能（統包、維運及自建電廠）、 儲能（統包及維運）、充電應用（EVERYONE、充電樁及運營商）、風 能（設備、陸上及海上變壓站EPC、數位監控（時間電價及代操）、 碳中和（綠電憑證、減碳解決方案六大面向，打造綠能系統全方位解 決方案。
謝漢章指出，士電因應未來3∼5年，台電、民間綠能及外銷市場需 求，興建大型變壓器新廠，預計明年第二季投產，年產能可增30％。 進度較慢的中型電壓器廠，完工投產後可舒緩大型及小型變壓器產能 ，年產能可增3∼4成。
士電重電事業群總經理張金文指出，目前全球GIS開關交期3∼4年 ，海外電力變壓器交期2∼4年，國內電力變壓器交期從1年延長為1. 5年∼2年，目前接單最快1.5年後才發酵，海外訂單需2年。重電事業 今年非常忙碌，年底到明年國內、海外及綠色工程需求都很好。
謝漢章表示，士電與泓德電能在EPC合作，從台灣延伸至日本、澳 洲及菲律賓，泓德電能全台建置充電站所有充電樁全由士電提供，士 電也參與泓德主導售電的電力公司，雙方在製造及售電方面合作。
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| 2024/9/5 | 集邦科技 未 | 智慧手機Q3保守 蘋果成全村希望 |
集邦科技最新調查，2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束， 加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86億 支，季減約3％；面對旺季不旺，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保 守。
值得一提的是，蘋果第二季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減 8％，但年增5％；蘋果9月將發表新機，預估今年的新機生產總數將 破8,600萬支，較去年增近8％。
集邦預期第三季智慧手機生產總數預估僅微幅季增，達2.93億支， 但仍較去年同期呈現約5％年減，並且低於疫情前水準。
品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機 產量季減10％，降至5,380萬支；而蘋果第二季生產約4,410萬支智慧 型手機，雖季減8％，但較去年同期成長5％，可視為因應中國618電 商促銷的先行備貨。
集邦說明，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產 表現；此外，蘋果九月發表新機，預估其2024年的新機生產總數將破 8,600萬支，較去年增近8％。
陸系品牌則是謹慎監控庫存，如小米（含小米、Redmi及POCO）， 第二季生產總數為4,180萬支，年增19％；該品牌雖維持樂觀的市場 布局策略，但考慮需求未顯著回升，第三季生產目標僅中個位數成長 ，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。而OPPO、vivo第三季 的生產總數料會持平第二季。
傳音（含TECNO、Infinix及itel）則因第一季產出過於積極，造成 通路庫存上升，第二季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季 減20.8％；第三季預期同樣以維穩第二季的生產表現為主，避免重蹈 庫存升高的壓力。
集邦表示，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東 和非洲等新興市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少局面 ；近期這些市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠強化零組件和整 機庫存管理，避免因庫存過高而加劇金流壓力，因而對下半年的生產 計劃普遍採取保守態度。
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| 2024/9/5 | 住商實業 未 | 房市多頭贏家 首季新竹房產轉手 平均賺810萬元 |
近年房市多頭，房價持續高漲，轉手房產獲利再奔新高，據統計， 七都房產轉手獲利金額逐年提高，今年首季新竹受惠於股市強漲、高 科技人才加持，房產轉手獲利平均達810萬元，高居全台之冠，其餘 六都平均轉手獲利金額也都在300萬元以上。
住商機構統計七都房產轉手獲利狀況，2016至2020年間七都房產轉 手獲利多在百萬元內，僅新竹在2020年達105萬元，房價最高台北市 更是普遍賠錢多於賺錢。隨著疫情期間全台房價起漲，轉手獲利金額 便明顯增加，2022年起六都轉手獲利普遍逾200萬元，新竹達526萬元 ，到今年六都更全面超過300萬元，台中385萬元，新竹更高達810萬 元。
近年房價漲幅最強勁的新竹縣市，2020年起轉手獲利金額便超越六 都，2022、2023年轉手獲利均超過500萬元，比六都高出約1倍；今年 超越六都幅度更擴大至130％，新竹賣房子，幾乎就等於賺進一間台 北小套房，若為早期持有的，獲利幅度更可觀。
住商不動產新竹關埔店店東曾文慶分析，新竹自2021年起，受惠於 中美貿易戰、疫情後台商回流，區域高科技產業市值不斷攀升，讓在 地產業人口收入不斷創新高，新竹縣、市重劃區多為已開發狀態，區 域新案供給基本飽滿，新竹縣市房價節節高升，若為疫情前入手的居 民在近期轉手，房價自然有不小的增值空間。
大家房屋企研室主任賴志昶表示，雖然近年房市大好，全台各地居 民轉手房產獲利都相當驚人，但下半年度開始面臨房貸緊縮，加上政 府針對打炒房態度仍不明朗，房市景氣延續熱度受到更大挑戰，屋主 出售房產想再提高獲利預期，難度也增加不少。
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| 2024/9/5 | 萬寶證券投資顧問 未 | 9月魔咒 台股昨崩999點 2萬點攻防 第二支腳有望成形 |
受到美8月製造業PMI不如預期與輝達股價重挫，台股遭空頭暴擊， 4日「扣血」999點，創史上第三大跌點，外資狂拋1,007億元，創史 上最大賣超紀錄；外資鎖定台積電提款賣超438億元，為有統計以來 第二大紀錄，權值股全面倒地，加權指數跳空摜破月線、半年線，終 場收21,092點，成交量放大至5,090億元；台指期暴跌1,104點，創歷 史第三大跌點紀錄，期現貨逆價差達145點。
外資在現貨大舉賣超之際，也對期貨空單進行部分獲利了結，淨空 單大減6,326口至30,917口，為台股先行指標的台指期夜盤，開盤後 逐步走揚、一度反彈逾400點。綜合玉山投顧期貨分析師江仲康、凱 基期貨等法人看法，外資期貨淨空單達3萬口的高水位，顯見外資並 未因大跌完全將空方部位大幅度出脫，後需留意指數修正空間，外資 籌碼未回穩前，盤勢回檔可能性仍較大，不建議貿然抄底。
萬寶投顧總經理蔡明彰說，美製造業PMI中新接訂單不如庫存，亮 起經濟衰退警訊，全球市場再面臨股災，台股重挫999點打出第二支 腳，暴跌原因與8月5日重挫1,807點背後邏輯相同，在融資未大幅縮 減下，不排除台股短線還有低點。
籌碼面上，外資大舉撤出台股，首現單日賣超突破千億規模，超越 8月2日狂砍944.3億元新高紀錄。個股來看，主要減碼台積電438億元 ，另權值股廣達、中信金、聯發科、欣興等也遭調節，名列賣超金額 前五大。同站賣方的還有自營商賣超339.73億元，創歷史第三大單日 賣超金額，9月以來連三日偏空調節。
投信逆勢進場，加碼114.83億元為史上第八大，連買14日共560億 元；八大公股行庫買超力道擴大至217.41億元為史上第三大。
法人指出，台股4日再次暴跌千點摔落半年線21,586下，待美國經 濟衰退疑慮化解才可能反轉，關鍵在周五公布的非農就業數據；單日 暴跌使半年線從支撐轉為短線壓力區，若就業數據公布後市場預期美 國經濟從軟著陸變硬著陸，下檔支撐則先看20,000點整數關卡與前波 低點或年線的19,662∼19,497點。
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| 2024/9/4 | 政美應用 未 | 矽菱封裝材料、設備 封測大廠好評高 |
矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年，持續引進先進半導體材料與設備，成為客戶信賴的長期合作夥伴，相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。
矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。
封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。
范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。
安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。
范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。
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| 2024/9/4 | 穩晟材料科技 未 | 工研院研發MOSAIC 3D AI晶片！ |
SEMICON國際半導體展今（4）日展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助我國半導體供應鏈自主化程度提升。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化。
本次亮點技術之一的「MOSAIC 3D AI晶片」採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，為工研院與力積電（PSMC）合作研發，是全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅1/10，成本也僅1/5。力積電副總經理暨技術長張守仁指出，該技術擁有高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，獲得國際晶片大廠青睐。
針對「AI智能晶圓研磨加工系統」，穩晟材料董事長朱閔聖則表示，該系統可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3-5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。
此外，經濟部產業技術司主題館更展示「車載碳化矽技術解決方案」、「AI伺服器高階晶片散熱方案」、「單站多功能精密元件檢測系統」、「陣列3D檢測技術」、「EUV計量標準」等關鍵技術。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化，面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。<摘錄三立新聞網> |
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| 2024/9/4 | 穩晟材料科技 未 | 經濟部發表 MOSAIC 3D AI 晶片 斬獲 R&D10 |
半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化，此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術，不僅能顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。
力積電（6770）副總經理暨技術長張守仁表示，目前HBM記憶體雖是目前AI應用的首選，但伴隨AI推動科技應用革命的浪潮，許多科技業者也正積極尋求替代方案。以期能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案。此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務，獲得國際晶片大廠青睐。
穩晟材料董事長朱閔聖表示，工研院首創AI智能晶圓研磨加工系統，可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3∼5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，AI人工智慧將改變人們生活方式，更引領未來產業轉型與經濟發展，尤其是生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。
工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶...
工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求，實現GAI無所不在的願景，並與國內知名大廠力積電合作，一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）。圖/工研院提供
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發...
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發器（VC Boiler）元件貼附於晶片之上，利用高均溫性與外表面微結構，加速沸騰蒸氣泡生成，達成更高效能的晶片熱量移除效果。左起為經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、工研院電光系統所組長王欽宏。記者李珣瑛/攝影
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示4...
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示45項前瞻技術。左起為工研院感測系統中心執行長朱俊勳、力積電副總經理張守仁、經濟部產業技術司司長邱求慧、穩晟材料董事長朱閔聖、工研院電光系統所所長張世杰、工研院機械所副所長楊秉祥。記者李珣瑛/攝影
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| 2024/9/4 | 台灣電力 公 | 綠電售電及儲能代操 南方電力經驗豐 |
儲能最早應用於電網，台電是最大的需求者，南方電力表示，儲能也用在工廠，接下來則會進入商業及家庭。以應用別及功能面來看，儲能有助於電網穩定，降低契約容量，在微電網扮演重要角色；與充電樁結合，可解決電力不足及減少契約容量。AI快速發展，加重缺電的隱憂，儲能可以擔綱救援者。
再生能源發展須搭配一定比例的儲能，是儲能中長期需求的有力支撐。南方電力深耕再生能源相關產業多年，認為未來儲能產業將成為特定電力供應業並納入電業法。在實際運作上，能源管理系統EMS為儲能系統的中樞神經，關乎系統是否及時反應運作及效能，BMS控制每顆電池協作，兩者同等重要。EMS在電網及工廠表後儲能非常重要，須因應各種運用類型進行設計。
依用電大戶條款，5,000KW以上用電戶明年底為最後期限，儲能為滿足義務容量的四大選項之一。初期企業主基於投資儲能設備金額較大意願不高，中後期情況有所改觀，除了電池價格有感降價及運用時間電價做尖離峰電能移轉，儲能可做為工廠電力供給的備胎，具有預防壓降不會生產及良率。
近期Tesla以Powerwall揮軍家用儲能市場，多家企業取得安裝維修資格，台灣Tesla電動車有可能成為Powerwall的支持者。國內外家用儲能設備也積極進入市場。家用儲能搭配充電椿是最佳設計，由於有30%損耗，在太陽光電發電最多的中午時段直接以綠電充電為上策。
南方集團109年跨入儲能，由旗下日昇電能源施工的花蓮240MW d-Reg儲能系統為代表作，此案由6個容量不一的儲能系統組成，每個系統由電池貨櫃、功率調節器、變壓器與高低壓配電盤等3部分組成，約1年完成，完工上線後由南方電力執行代理資源操作。運作情況良好，加上起步較早，享有d-Reg供給過剩前的甜蜜期。台電推出E-dREG需求曲線機制，將同步與代理資源評估轉型運作。
南方集團子公司來充寶一開始設想是提供充電救援服務，目前採用台達電的充電樁，為公有及私人停車場建置充電椿為主力。南方電力在綠電售電及儲能代操具有豐富經驗，站穩市場地位，將充電發展列為下一個發展重點。
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| 2024/9/4 | 鴻晶科技 未 | 鴻晶新挾集團優勢 跨足綠電交易 |
鴻晶新科技在太陽能EPC具有多年經驗，因應綠電交易市場開放且蓬勃發展，以本業的專業優勢與實績為基礎，跨足綠電交易，已申請售電執照，取得售電執照後將進一步擴大服務量能。
在眾多售電業中，綠電用戶如何選擇可靠安心的合作對象十分重要，售電業者若經營不善，倒閉或中斷供電，對用戶將造成傷害。通常，售電業是否具有集團背景、為上市櫃企業、過去的商譽及在再生能源領域的實績等，均可作為評估的標準。
鴻晶新扎根太陽能EPC領域多年，過去在太陽能系統工程設計、建置及維運，均以品質至上為宗旨，廣受企業主青睞肯定。鴻晶新為上市公司炎洲（4306）子公司，為集團旗下新能源事業體，炎洲與鴻晶新經營體質均佳，為綠電買家可靠的合作對象。
多數售電業並未持有案場，只能靠外購媒合，外部交易界面增加綠電銷售成案的風險，締約時間也具不確定性，無法切確掌握案場狀況或缺乏太陽能系統工程專業，難以確保電力供應穩定及選擇優良的供電案場，只能有電就收，增加用戶風險。
鴻晶新對外銷售電力，均以自建自行維運或客戶持有案場為主要來源 ，得以管控供電來源案場品質，確保供電期間的發電效率，保障客戶充裕的電力。目前建置的光電案場合計近50MW，其中約10MW自持營運。鴻晶新表示，過去的客戶基於信任，大多願意透過鴻晶新轉售綠電，以增加發電收益，鴻晶新也增加更多綠電來源。
綠電市場競爭激烈，但綠電商品差異性不大，長期服務和配套等軟實力才是勝出的關鍵。身處全球淨零轉型的時代，鴻晶新期許成為一站式淨零服務的優質供應商，聚焦在透過供應綠電協助RE100企業。
許多企業的RE100時程壓力落在2030年，以台電結算電能轉供度數的媒合機制來看，僅靠太陽光電綠電難以達成RE100，為此，鴻晶新規劃將服務範疇延伸至表後儲能，以提升綠電使用比率。
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| 2024/9/4 | 大同智能 未 | 大同智能布局虛擬電廠 力推CPPA交易 |
半導體產業隨著AI、5G高效能運算快速發展，帶動電力需求持擴增長，對傳統能源系統帶來巨大挑戰。再生能源尤其是太陽能和風能，因可再生和低碳的特性，在解決半導體業的高耗能與減碳扮演重要的角色。
大同智能提供太陽光電系統建置，並擁有售電業及發電執照，全台累積建置規模超過300MWp，年發電量近4億度；也積極與高用電量業者進行綠電交易（CPPA），提供高彈性用電解決方案，助力客戶降低碳足跡，提高能源使用透明度，增援可持續性的電力，同時提高電力穩定性和可靠性，在電力需求高峰時間平衡電網負荷。
半導體及人工智慧（AI）使用電量大增，台灣為全球半導體及AI重鎮，台電預估2033年全年用電量將比今年成長28%，平均年增加90億度電，預計2024至2027年供電壓力激增，備用容量率也必須跟上，以防供電吃緊。
大同智能策略性規畫布局虛擬電廠，以彈性匹配轉供電量來平衡電力運用，希望透過分散式能源管理系統應用（DEMS），使企業能夠實時監控和調節能源使用，並依實際需求調整能源使用策略。
大同集團為歷史悠久的百年企業，深耕電力與能源領域多年，大同智能為旗下智慧能源整合公司，在再生能源具備豐富的資源及實戰經驗，透過這些機制系統使企業優化能源消耗模式、提升電力使用效能及降低營運成本，期望協助強韌台灣電網，鞏固半導體產業穩定的用電需求，並減少對環境的影響。
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| 2024/9/4 | 寶晶能源* 興 | 寶富以寶晶為靠山 售出35億度綠電 |
綠電稀缺，但用電大戶及產業界指標大廠的綠電採購，仍遵循內部既定的策略及標準來進行。供需兩方通常以「門當戶對」為原則，規模名列前茅的售電業相對容易雀屏中選。
半導體業對綠電的需求急迫性，晶圓及半導體大廠的用電量大，非單一電廠可以滿足，售電業者必須靠多對一的電廠媒合，綠電用電大戶也積極與多家售電業者簽約，尋求多元來源。太陽光電是所有再生能源的最大綠電來源，全台電廠數量超過7萬座，大多為三型電廠，售電模式趨向更複雜的多對多交易。
用電大戶不僅要擔心供電不穩定，另一個隱憂是太陽能系統運用年限20年，除役的時間無法與供電合約完全匹配，是售電業要面對解決的問題。國內半導體大廠選定森崴、泓德、寶晶、雲豹為主要綠電供應夥伴，除了基於「門當戶對」的原則，4家業者都持有可觀的電廠，為旗下富威、星星、寶富、天能等售電公司的最大靠山，是更重要原因。
政府107年公告開放光電系統可轉供綠電，台積電眼光獨具，提早一年在106年即簽定陸域風電及太陽光電轉供合約，第一年買走當時99%以上綠電。離岸3-2期逐漸完工併網，釋出的可觀綠電能為用電大戶解渴，中小型用戶卻可望不可得，經濟部推出綠電信保機制及泛官股綠電交易平台，希望縮小供需方的鴻溝。
綠能股持續壯大，富威電力預定第四季上市，為售電業第一家，泓德9月也將轉列上市。寶晶能源（6987）為生力軍，8月26日登錄興櫃。旗下寶富電力在手綠電客戶近20家，合約年限5年起跳，預計2027年可轉供綠電7億度，2030年增至9億度；寶富與封測大廠簽定綠電長期合約，數量達35億度，近期將供電，這有賴寶晶已併聯的近130MW電廠，且明年將超過180MW，成為寶富最大的綠電庫。
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