AI驅動半導體產業，前景一片看好。晶圓廠在製程設備的資本支出動輒上百億美元，包含管路、閥件、開關、感測器等元件及軟體等無塵室廠務設施，是讓水電氣化及空調協調運作最佳化的關鍵，投入金額相對少很多，卻不減其重要性。

宇辰系統科技總經理何瑞祥表示，無塵室廠務設施是架構半導體生產製程環境的基礎建設，少了它或設計施工不到位，再精良昂貴的先進設備也難以表現應有的功能。

漢唐、亞翔、洋基、帆宣及聖暉等業者在供應鏈扮演重要角色，也是半導體大廠從台灣征戰海外不可少的夥伴，宇辰為無塵室統包商的合作夥伴，代理國內外知名品牌控制元件，加上自行研發軟體，專攻廠務智慧化控制。

半導體技術由台積電領軍進入埃米世代後，製程設備隨之迭代發展並備受關注，無塵室沒有太多光環照耀，但晶圓廠海外設廠時，牽動供應鏈的資源移動，無塵室廠最具關鍵性。

何瑞祥說，台灣半導體產業的優勢來自強大且技術經驗具足的供應鏈，細膩品質及高度機動性為其他國家所不及。台積電在亞利桑那州及熊本設廠，漢唐為主要無塵室供應商，世界先進在新加坡設立12吋廠，及力積電的日本與印度投資案，為亞翔及聖暉帶來商機。

各晶圓廠在歐美日及東協設廠，無塵室業者是否具備足夠的資源及人力是一大問題，有時受限於服務能量無法兼顧，只能守住特定區域市場。

多年來，宇辰征戰各地，工程實戰經驗豐富的團隊，提供客戶及時服務，是最重要的資產。宇辰始終循著既定發展步調前進，持續擴大產品線及強化軟體實力，以「軟控硬」發揮無遠弗屆的威力。何瑞祥強調，軟體是競爭力的核心，公司軟體工程師近150人，開發EMS、VMS、e-MAP、5G IoT、VRS、CTD及RFID等工業應用軟體，發揮工程服務綜效，注入成長動能。

累積可觀的晶圓廠廠務相關軟硬體經驗及實績後，宇辰擠進產業鏈核心供應商，也參加今年SEMICON Taiwan年度盛會。

由於上下游供應鏈透明化，展示實際效果不大，因此被稱為大拜拜，何瑞祥笑說，與業界老朋友在展場見面聊天，卻得花費上百萬元。何瑞祥在明（5）日由高科技廠房設施協會主辦的論壇中擔任與談人。

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2024/9/4

暉盛科技興

暉盛新世代電漿技術引領IC製程新變革

2024/9/4

微影半導體未

微影打造無毒低碳黃光生產平台

半導體技術在現代科技具有舉足輕重地位，市場引領風潮的AI、電動車、5G通訊、低軌衛星等產業都有它的身影，隨著ESG意識抬頭，製程技術朝向更高精度和能源效率發展，作為半導體製程核心技術的光學曝光系統，正面臨新挑戰與機遇。台灣企業微影半導體以創新的LED光源投影曝光機，強調無毒低碳節能的黃光生產平台，為半導體設備本土化開啟嶄新的一頁。

光學曝光系統是半導體產業關鍵技術，這類高階設備一直由國際巨頭艾司摩爾（ASML）主導，台積電在全球領先的主要原因之一，便是擁有ASML的極紫外光（EUV）技術，台灣在此領域的供應能力相對薄弱。微影半導體作為台灣首家能提供光學曝光系統解決方案的公司，成功打破壟斷局面，隨著半導體製程國產化的推進，微影的領先布局將使台灣廠商在未來大幅受益，為本土半導體產業注入強勁競爭力。

目前，半導體產業廣泛使用的光學微影系統涵蓋從早期的汞光源系統到現今的雷射系統（DUV），汞光源系統適用於線寬較寬的應用，常見於印刷電路板（PCB）或成熟製程，但能量效率低、耗電量大，並具有高毒性，對環境與人體健康構成威脅，還存在熱能產生過多，導致曝光機鏡頭出現熱漲冷縮，進而影響製程穩定性。

微影半導體董事長胡德立表示，微影核心技術源自歐美，經過整合與自主研發，成為全球首家成功採用LED光源及投影鏡頭的企業，其步進式微米級投影曝光機具有節能、環保及高性價比特點，為半導體製程帶來革命性變革。微影透過低耗能、無毒性的LED光源，不僅克服汞光源系統的諸多缺陷，也大幅提升製程穩定性和環保性。

微影的技術平台具備自動化多波長LED模型及AI洞察平台，能夠徹底改變半導體黃光生產平台，創新的整合解決方案使晶片製程更加簡單高效，更具環保性。微影的低碳設備製造技術及AI集群工具，讓客戶只需簡單操作，即可完成曝光過程，並自動搜集數據以建立大型語言模型（LLM），從而輕鬆優化製程。這一技術平台能適配多樣化的晶圓廠流程，目標是實現以AI投影步進曝光為核心的LED無毒低碳節能黃光生產平台。

目前，微影已在南科園區與客戶進行樣機測試，並計畫3年內完成募資，2027年掛牌興櫃，產品涵蓋曝光機、塗佈顯影機及檢測機，能夠為黃光段製程提供完整的解決方案。展望未來，微影將繼續推動LED光源技術的創新，不斷完善技術平台，並擴大在國際市場的影響力，引領全球半導體製造的低碳革命。
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2024/9/4

儲盈科技未

儲盈五大亮點秀智慧能管硬實力

儲盈科技參加SEMICON Taiwan 2024，在南港展覽2館1樓的「智慧能源管理專區」Q5430攤位，規畫五大亮點主題。技術長謝芳吉明（5）日在創新技術發表會（TechXPOT）分享「半導體廠與數據中心備用電源之鋰電池系統的安全與AI-BMS」，說明儲盈在半導體廠積累的鋰電池系統深厚技術，以及具AI技術的電池管理系統（BMS）優勢。

儲盈生產半導體業專用緊急備載電池系統，出貨實績超過500MWh，這次展示AI數據中心的儲能備載解決方案，512V機櫃採用安全係數高的鋰鐵電池，具高倍率放電特性，較鉛酸電池大幅減少電池使用量，發揮最大空間效益，備載能力達到5至10分鐘。

儲盈科技攤位的五大亮點主題包括：「安全環控IDC綠色機房應用」、「BMS智能整合系統」，及「電網級儲能應用STOBA極光系列」，5MWh的20呎儲能貨櫃整體消防設計符合國際標準，外殼抗腐蝕防鏽，每個電池與貨櫃內皆配置消防設備及液冷散熱，可在電芯添加專利STOBA高安全性材料，達到火災高預防與滅火。

在「表後緊急備載技術強固」主題專區，儲盈展現持續追求電芯最新技術的成果，導入雷焊製程及台塑新智能的電芯，成功實現高規格的在地化生產。此外，「表後工商一體化應用」主題專區，展出工商用的一體式儲能系統，可大幅減少占地面積。其「安全環控IDC綠色機房應用」專區更呼應「Breaking Limits : Powering the AI Era.賦能AI無極限」的展覽主題。

儲盈提供一條龍服務，持續優化產品技術，自主研發電池管理系統（BMS）人機介面，可即時操作與監控電池狀況，降低異常發生，為高算力數據中心提供可靠穩定的電力備載方案。 2023年啟用新竹BMS生產工廠，增加國產國造電池管理系統能力，以純台灣血統研發製造，與各類電池搭配應用。

案例一是與太平洋電線電纜、日本住友電工合作，將BMS搭配釩液流電池運用；案例二是與日本知名電芯材料商鐘淵化學（Kaneka）合作，將電池管理技術運用在高充放電倍率13C的LTO鈦酸鋰電池。儲盈表示，SEMICON Taiwan精心打造五大創新專區，展現領先業界的尖端技術實力，積極與同業及跨界夥伴建立深度合作，攜手共創AI新紀元。
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2024/9/4

梭特科技興

梭特先進封裝解方精度達0.2um

梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。

梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。

曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。

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2024/9/4

長茂科技未

長茂TP-SEC 半導體業資安助力

隨著半導體設備的聯網需求及產業上下游的緊密合作，意味着任何資訊傳遞的安全漏洞都可能加劇資安的威脅與挑戰，長茂科技（EverMore）推出的資安產品「TP-SEC」，於今年SEMICON TAIWAN展提出解方，針對資安問題與防禦，提供技術與管理相互結合的全面策略，確保半導體產業在快速發展的同時，仍能保持穩定和安全運行。

長茂科技多年來專注於加密和解密技術的研發，並積極推動零信任框架（Zero Trust Framework）的應用。資安產品「TP-SEC」結合「零信任（Zero-Trust）」和「微隔離（Micro-Isolation）」技術，應用於強化AD（Active Directory）的多因子驗證（Multi-Factor Authentication, MFA），在不影響AD操作和權限管理前提下，增強安全防護，並包含針對檔案、身分及端點的認證防護機制，提高對抗進階持續性滲透攻擊（Advanced Persistent Threat, APT）和勒索軟體攻擊（Ransomware）的能力。

長茂科技指出，零信任和微隔離是緊密相關的安全策略，其中微隔離是實現零信任存取（Zero Trust Access, ZTA）的核心技術。透過零信任原則，可以確保未經授權的存取被阻止，若某個端點遭到入侵或身分被冒用，微隔離就能防止威脅在系統內部橫向擴散，從而保護其他機密資料來源。

微隔離還能將網路中的每個端點實施身分隔離，同時縮小攻擊面，使攻擊者只能存取環境中的一小部分，並透過詳細的政策和隔離，限制漏洞的擴散範圍，幫助資安團隊更迅速有效應對威脅，且允許對受管制的機敏資料進行精準控制，從而提高合規性，滿足不同法規的要求。

「TP-SEC」是長茂科技與美國矽谷Jonetix資安科技公司合作開發的成果，已獲得多項資安相關專利技術。未來長茂科技將積極推廣「TP-SEC」至各個應用領域，以增強中小企業的資安防護能力。
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2024/9/4

矽菱企業未

矽菱封裝材料、設備封測大廠好評高

矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年，持續引進先進半導體材料與設備，成為客戶信賴的長期合作夥伴，相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。

矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。

封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。

范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。

安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。

范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。
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2024/9/4

盟英科技未

盟英諧波減速機精度達um等級

2024/9/4

山太士興

山太士攻面板級封裝秀抗翹曲材料技術

山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。
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2024/9/4

擷發科技未

擷發科技引領AI設計、EDA技術新潮流

擷發科技（MICROIP）成功展示在AI軟體平台、客製化IC設計服務及Green EDA技術等方面的領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新與未來發展的堅定信心。2024年，擷發科技在全球市場中不斷擴展業務，積極參與多個國際展會，包括德國的Embedded World、台灣的COMPUTEX，以及舊金山的設計自動化會議（DAC）；這些展會提供擷發科技展示最新技術的舞台，並同時與國際大廠相互交流的機會，也大幅增加擷發科技在全球半導體市場的影響力。

此外，擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域也取得顯著進展；擷發科技持續專注於AI晶片設計服務，獲得美國通信晶片大廠認可與建立緊密合作關係，將為其進行通訊AI晶片的設計。

同時，擷發科技與日本、捷克、印尼和越南的政府、高科技產業以及學術機構合作，推動當地半導體產業的快速發展；這些國際合作顯示了擷發科技的全球戰略視野及其在技術創新中的領先地位。

擷發科技在AI軟體平台解決方案上的突破，為業界提供全新的解決方案。通過與多家AI晶片公司合作，擷發科技能夠提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，幫助客戶快速部署AI產品，並大幅減少研發成本和時間；這一解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場上的一大亮點。

在客製化IC設計方面，擷發科技繼續保持領先地位。例如完整NFC技術解決方案，協助許多客戶滿足不斷變化與增長的市場需求，使得擷發科技能夠為客戶提供更具競爭力的客製化IC產品。這種技術創新不僅提升了公司的市場競爭力，也鞏固了其在IC設計領域中的領導地位。

值得注意的是，擷發科技的Green EDA技術在IC架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；Green EDA讓我們能夠幫助客戶迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」

擷發科技將繼續參與更多國際性展會，進一步推動擷發科技的品牌影響力，並為其技術創新提供更廣闊的舞台，包括2024年10月的EE Times前瞻技術大會、11月的半導體協會年會、12月的上海ICCAD，以及2025年1月美國拉斯維加斯的CES消費電子展和3月在德國的Embedded World。

楊健盟表示，擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領AI設計和EDA技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破，並在技術發展的道路上不斷前行。
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2024/9/4

勵威電子興

勵威電子卡AI商機全方位出擊

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今（4）日至6日盛大展開，台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事，今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。

因應AI的興起，CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往，微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態，找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度，有別於市面上一般靜態Particle Tools。

另外，AI邊緣運算也將帶動感測器（CMOS Image Sensor，CIS）的相關需求，擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司，此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速（2.5Gsps）探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。

其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是：這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況，而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區，特別展出SiC基板，雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡，但是SiC基板還有其他應用，如：可再生能源、智慧電網等，因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣；在新竹及無錫都設有生產線，是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司，並有充裕的邏輯探針卡產能。

勵威電子長期深耕兩岸發展，產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及測試載板需求，提供彈性便利的服務；勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。

勵威電子總經理賴志豪認為，今年景氣仍在溫和復甦中，對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度，但看好2025年的景氣，因此除了加強國外客戶的開發力道外，也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。

勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場，一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。
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2024/9/4

鈺祥企業未

ESG加持鈺祥再生化學濾網搶手

5月底6月初，一則晶圓廠投資鈺祥企業並簽定全球代理的消息曝光後，讓鈺祥成為全球半導體業界不可或缺的好夥伴；而上個月8月底在台南柳營科技工業區-鈺祥濾網再生工廠正式開幕，現場重量級貴賓雲集。

是怎樣的公司能一路被半導體大廠搶著合作，甚至投資入股；更從2018年起一路向上攀爬，從代工廠到自有品牌，不只撐過疫情，更從台灣站穩開始向國際拓展，每年的營收持續成長二至三成以上，營業額年年再創新高？

鈺祥擁有自己的核心技術，同時對市場反應靈敏，早在國內還不清楚什麼是循環經濟時，2018年鈺祥就成為全球第一家取得循環經濟BS8001認證的製造業者，之後順利搭上ESG的熱潮，迎來成長大爆發。

鈺祥業務處長孔維國表示，在ESG的蓬勃發展下，再生型化學濾網成為主流趨勢，經過工研院測試驗證，鈺祥運用獨家再生技術，能讓化學濾網至少再生10次，能有效降低廢棄物和碳排放量。

而鈺祥更提供客戶再生檢查平台，結合AI物聯網、ERP系統與現場服務，嚴格把關再生濾網的品質，更已獲得先進製程的認證採用。

為落實ESG一條龍策略，除了在原有台南善化廠，能在地生產製造、控管品質、緊急應變能力外，2024年更在台南增建兩座自有再生中心。

其中上個月開幕的台南柳營工廠，負責處理濾網再生；而即將在年底開幕的台南柳環廠，則負責處理活性碳再生，預計一年可以處理3,600噸活性碳；在兩座自有再生中心的加入營運後，鈺祥每月力拚90,000╱PCS再生濾網，每年可提供百萬片以上的再生濾網。

而另一方面鈺祥擴展國際布局的腳步也不曾停下來，除了策略夥伴在全球的廠房都使用鈺祥的化學濾網外，鈺祥也透過這些策略夥伴在不同的製程階段、不同的領域裡，跟著AI、半導體產業共同打入國際市場，除了台灣之外包括中國大陸、美國、歐洲、日本、新加坡、馬來西亞等國，都能看到鈺祥的代理商與產品。

孔維國說，鈺祥是一個以ESG為導向的化學濾網供應商，擁有超過15位具化學相關專業背景的頂尖研發團隊，同時能提供客製化服務，化學濾網更已獲得2nm 先進製程使用。想了解更多鈺祥再生濾網的應用與發展，歡迎至鈺祥於SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展攤位：南港展覽館2館1樓P5512。
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2024/9/4

台灣期貨交易所未

生技期避險優選

2024/9/4

永豐期貨未

台指期弱勢震盪格局

2024/9/4

台灣集中保管結算所未

華南永昌證攻複委託保管

華南永昌證券積極發展複委託業務，繼上半年度啟動與S&P Global合作及自建華南e指沖App複委託功能，昨（3）日再宣布與臺灣集中保管結算所簽約，成為首批與集保結算所共同推動在地保管服務的證券商。

過往複委託保管業務多由複受託機構進行保管，海外債券保管業務更是證券商一大難題。集保結算所此次透過自行開發的跨境保管系統，提供證券商Euroclear、花旗銀行、Clearstream、摩根大通等四大全球外國保管機構串接合作，建立跨平台保管網絡及備援，增加證券商交割彈性。同時由集保結算所作為中介機構，讓廣大投資人更能放心投資海外市場，加強資產安全性。

華南永昌證券表示，保護客戶資產安全一向是華南永昌證券首要考量。此次合作在地保管服務，是因集保結算所深耕台灣保管業務多年，在台股、債票券、基金有豐富經驗，透過集保結算進行複委託有價證券保管，可將保管業務標準化並建立完善交割結算系統，讓投資人資產保全更具安全性與即時性。

華南永昌證券強化投資安全的決心，還展現在獨家編製的「美股趨勢掃描」中，美股趨勢掃描整合「指標、選股、策略」三大核心要素，每日精算美國四大指數與11大類股強弱變化與資金流向，能協助投資人快速研判市場多空、強勢類股與反轉訊號，作出更適宜投資決策。

此外，為讓廣大投資人有更便捷管道進入美股市場，華南永昌證券6月推出「買美股免低收、一塊來存股」超優惠活動；活動期間，除美股交易不限金額免最低手續費外，美股定期定額單筆申購只要新台幣1元。因活動內容切中投資人需求，進入美股門檻變低，開辦以來單月開戶數成長220%，實踐普惠金融精神。

華南永昌證券將持續與國內外金融機構合作，宣示發展複委託業務決心。未來在複委託業務將加強數位服務，加強獲得海外市場資訊的便利性，達到精準推播及客製化服務，提供更全面訊息及更完善金融服務。
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2024/9/4

安聯投信未

跨國多重資產規模攀升

近期多家投信相繼推出聚焦多重資產的主題基金，成為市場話題。根據投信投顧公會統計，在投信發行各類型基金中，增加幅度明顯集中在多重資產。尤其是2017年才獲准開放募集的跨國投資多重資產基金，2024年7月底規模就成長至2,506.3億元。

安聯投信表示，這些年來多重資產持續成長，顯示這類產品的設計和投資策略，更能有效因應收益資產荒，提供長期追漲抗跌、同時兼顧收益及成長機會。以投信所發行境內基金為例，跨國多重資產類型基金規模到2020年底還不到千億元。

近幾年，全球景氣復甦態勢不變、但隨成長幅度放緩、伴隨貿易戰反干擾，以及美國利率政策方向轉向，波動增加，可兼顧收益成長機會的多重資產策略，逐漸成為市場倚重的策略商品。

安聯AI收益成長多重資產基金經理人莊凱倫指出，今年來大型科技公司表現相對耀眼，近期雖然科技股波動有所加大，但這不會改變AI成長趨勢。隨貨幣政策邁向正常化，有利經濟基本面表現。驅動市場關鍵仍在企業創新，已經見到更多領域公司獲利改善；短線不確定性因素或增添震盪，同樣也提供長線布局機會。

長期策略上，可貼近大美國、且採取具「追漲抗跌」特性的多重資產投資組合，建議投資人可善用成長股、可轉債和非投資等級債券等三強資產，以多重資產策略鞏固核心資產。展望後市，莊凱倫表示，目前市場良性輪動，只要穩健基本面未改變，股市修正都是投資人逢低布局好時機。

兆豐收益增長多重資產基金研究團隊表示，科技類股第3季初出現疲軟，但伴隨進入第3季底至第4季的產業傳統消費季，蘋果秋季發表會將展開下，有助科技類股重拾動能；受惠歐洲需求回溫的亞股，將迎傳統10月至12月的年底消費旺季，這類驅動引擎有助資金健康輪動，盼廣納題材的投資人，可趁機定期定額或分批進場建立多重資產型基金部位。

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2024/9/4

日盛投信未

台股商品買點浮現

美國聯準會（Fed）9月降息幾乎完全底定，且以降息1碼的機率較高，預期觀望氣氛可能延續，加權指數技術面目前面臨季線反壓，短線以個股表現為主，選股不選市為主軸。近一月台股基金表現亮眼，可定期定額布局。

日盛投信台股投資研究團隊表示，目前各項指標看來，美國經濟進入失速衰退機率低，只要通膨不大幅偏離過往2%路線，降息循環將開啟，輔以企業獲利和經濟成長支撐，將有望帶動股市表現。

產業焦點方面，下半年將進入電子旺季，資金及市場焦點持續放在蘋概股、AI及半導體概念股，有望帶動相關概念股及供應鏈股價持續有表現機會。

日盛投信台股投資研究團隊指出，第2季財報中，多數IT硬體廠商毛利率與營利率皆上升，是因產品組合優化、匯率有利，全球伺服器市場2024年的主要驅動力為AI伺服器，不論雲端服務商、伺服器品牌商訂單均在上升。

由於北美四大CSP持續加大資本支出於AI伺服器計畫不變，以因應AI軍備競賽、大規模語言訓練模型LLM更新頻率縮短，需更多AI GPU支援此發展時程、AI的加入對雲端服務帶來綜效、正向現金淨流入，下游客戶的投資報酬率提升帶動AI伺服器投資的持續性與力度。

統一投信台股團隊表示，台股8月初急跌後迅速反彈，近期成交量縮小。在美國總統大選不確定性持續，且股市無新利多刺激情況下，短線台股預計呈現震盪。但以基本面來說，台灣景氣正處於全面性復甦階段，今明兩年企業獲利都將持續成長，加上年底消費旺季即將到來，股市震盪後仍有機會走高。

PGIM保德信店頭市場基金經理人廖炳焜指出，針對本周登場的「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」，本次展出焦點除了AI之外，還包括SEMI矽光子產業、HBM、Chiplet、面板級扇出型封裝等異質整合的技術。

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2024/9/4

摩根投信公

唐德瑜優化投資策略做對做好

「堅持做對的事，做好的事」，摩根投信董事長唐德瑜的策略，讓摩根睽違八年半再推出的新基金IPO，募集首日金額便破百億元，當中的新台幣級別百億額度被一掃而空。

唐德瑜強調，摩根追求的向來都是做到最好，並不是做到最大；因而持續觀察台灣投資人偏好，思考如何集結集團資源和強項，滿足投資人需求。

集結資源滿足顧客

金管會一直希望推動外商資產管理公司深耕台灣市場，而不只是在台灣賣國外引進的基金。然而多年來，僅少數外商投資公司推出台灣團隊研發的產品。

為與其他公司產品有所區隔，唐德瑜花兩年時間將摩根的投資團隊組成符合台灣投資人需求的艦隊，今年2月起挑選兩檔台股基金將投資策略微做修正，調整以來績效也出現明顯提升。

不僅於此，8月中旬募集的摩根大美國領先收成多重資產基金的投資策略也是台灣團隊歷經兩年時間的精心之作，從一開始提出新點子（投資策略）、克服台美時差與總部各委員會溝通、經過不同環境周期測試、再到風控、回到台灣法規如何操作，才催生出這次推出的美國多重資產策略，不僅是整個摩根全球平台首發策略，據此策略架構在台灣募集的新基金也是集團首發。

願意花兩年時間磨出一檔新基金，唐德瑜提出背後的思維，一方面考慮到過去幾年來金融市場變化多端，雖然產品愈來愈多元，但投資難度也明顯增加。

另一方面，資產管理領域競爭愈來愈激烈，不過，一如摩根大通集團總裁戴蒙（Jamie Dimon）所言，摩根要做最好的，未必做最大的，因為追求的是做到「最好」，才能花兩年的努力與整合，設計出滿足台灣投資人對收益愈來愈嚴格需求的基金商品。

「資產管理公司核心中的核心的核心，是為投資人做到最好的alpha（超額回報）。」唐德瑜以三層核心強調，把投資策略做到最好，是一家資產管理公司最重要的責任。

摩根大通對美國投資市場熟悉度高，旗下資產管理公司特別擅長做美國式產品，以台灣投資人持有最多的境外股票型基金來看，摩根有三檔入榜，且全為美國系列基金，包括摩根美國科技、摩根美國企業成長、摩根美國智選，同時在非投資等級債表現也相當優異。

美國商品引爆話題

儘管對集團資源相當有自信，但在推出新品前，摩根團隊為瞭解投資人的需求，還是慎重委託Yahoo進行一份調查「今年是美國大選年，你會想投資美國市場嗎？」

結果顯示高達27.4%受訪國人認為美國是最適合長期投資的市場，領先各市場；對美國市場有興趣的投資人，有20.5%會選美債、17.2%會選美股，同時有32.7%特別注重資產增值、32.9%注重穩健配息。

有了這份調查，摩根更篤定要針對台灣人需求設計出摩根集團第一檔純美國多重資產基金。

推出首檔純美國多重資產基金成功引爆話題，摩根資產管理是否趁勝追擊再跨足ETF業務也受到關注。唐德瑜明確表態，一旦切入台灣ETF市場，就是做主動式ETF。

唐德瑜說，摩根對台灣這幾年ETF發展很清楚，因不管在規模、受益人數、法人早期投入等多元組成的結構，讓市場看起來很健康，量體超越香港、新加坡，是摩根不會忽略的市場；再者，摩根在國外主動式ETF市場不是第一，就是第二，在歐洲具有三至四成市占率，為市場第一大，在美國同樣居第一、第二名之譜，只是對於台灣ETF市場「看得比較遠一點」，「我們思考的是什麼時候加入、如何加入」。

雖然外界目前對摩根切入ETF的進度尚難確定，但以唐德瑜堅持「做好的事」策略來看，或許不見得一定搶在第一棒，但推出時也勢必有獨到之處。
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2024/9/4

台灣土地銀行公

土銀標售北市六戶豪宅