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晶圓代工報價漲風起 特許不跟進 18吋晶圓世代仍無充足資訊可供

晶圓代工報價漲風起 特許不跟進 18吋晶圓世代仍無充足資訊可供檢視
日前特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.,)與虹晶(SOCLE Technology)共同宣布,特許半導體正式投資虹晶科技,且成為虹晶目前最大法人股東,同時特許半導體執行長謝松輝也正式成為虹晶科技董事長,雙方未來合作關係將更加緊密,由於近來業界對於全球晶圓代工產業景氣看法分歧,為此本報特別專訪謝松輝,談談晶圓代工景氣問題與如何看待與虹晶合作模式,以下為此次專訪記要:
問:先前IBM、英特爾與台積電共組聯盟將力推18吋廠,希望在2012年能夠使得18吋進入量產,對此特許有怎樣看法?對於2008年下半的晶圓代工市場景氣,您的看法為何?
答:對於當前大家談論18吋晶圓的事,我認為還是言之過早,原因在於目前在半導體設備上並沒有可以評估的設備,因此我認為並沒有足夠資訊可以去評估18吋晶圓世代的事情。
對於下半年景氣的看法,我還是維持先前法說會的看法,2008年整體半導體市場會是1個不錯的1年,但是唯一要考量的是整體次級房貸的問題,這部分我仍舊持續密切注意中。
問:台積電於先前技術論壇中提及要調漲高階製程0.13微米以下代工報價。對於台積電這樣做法有何看法?特許未來是否有跟進的計畫?
答:對於此次台積電漲價一事,我認為這與整體經濟環境或許有某種程度關係,像是近來美元貨幣對於各個不同產業的影響,當然對於半導體產業或多或少有某種程度影響,除此之外,還有相當多因素影響到整個經濟環境,但是沒有人能夠可以講的清楚。
因此在此前提下,特許半導體本身要做的便是,如何持續保有一定程度的利潤,要如何幫助特許半導體達到這樣的利潤目標才是重要的部分。從2007年來看,特許半導體確實還是保持應有的利潤,且到了2008年第1季為止,特許半導體所開出的財報數字,確實還是保持在特許想要維持的利潤。
不過我要強調的是特許半導體應該還不會跟進調整報價,但未來還是需依市場狀態,再做進一步的決定。
問:特許先前進行貸款來因應興建12吋廠,現在12吋廠進度是否會如期進行?這對於特許2008年的資本支出有無影響?到2009年時,12吋廠產能將會達到多少?特許半導體目前對於進軍中國大陸晶圓代工市場的做法有怎樣規劃?
答:就像先前我所說的,特許當前的12吋廠產能已有2.2萬~2.3萬片,且依照進度可以進一步滿載到4.5萬片,也因此依照這樣的進度,特許先前所做的募資仍正常用於擴充12吋產能,我預計FAB8到了2009年可以達到4.5萬片的產能。
至於進入中國大陸市場的計畫,目前特許半導體持續擴大在大陸半導體生意,且特許半導體會擴大對於大陸市場的支援,但無論是8吋或是12吋廠,最重要的關鍵點還是在於產能,因此特許會持續擴充產能來滿足客戶需求。
特許建廠的計畫目前還是傾向於自行在新加坡興建自有晶圓廠,原因在於對於特許半導體來說,目前特許在新加坡運作8吋廠或是12吋廠均已較為平穩,因此藉由這樣的經驗繼續轉進新建晶圓廠,對於特許半導體可能較好。
問:過去台積電有成立所謂的DCA聯盟,當初虹晶科技也是此聯盟成員之一,請問特許未來是否也會依尋過去台積電成立DCA聯盟模式,擴大與其餘設計服務公司合作,或是僅會保持幾家合作關係?
答:未來虹晶與特許雙方將就90、65、45奈米等高階製程為客戶提供解決方案。過去7年以來,虹晶一直與代工廠保持著密切合作,虹晶與特許的合作關係也已持續多年。因此在90奈米與65奈米以後,設計服務公司更有必要與晶圓廠密切合作。
先進製程所帶來的設計挑戰,正驅動設計服務與晶圓代工廠更緊密地結合,在90奈米及以下先進製程領域,客戶們在IP、整合、製程方面投資甚鉅,設計服務公司結合晶圓代工廠攜手為客戶提供服務的模式,對大多數無晶圓半導體設計公司來說,將可協助推動SoC的開發,無論是在縮短開發時程或是降低研發成本方面。
隨著製程尺寸從65奈米到45奈米不斷微縮,更需要貼近客戶,為他們提供服務,因此需要設計服務夥伴。過去幾年來,特許與虹晶早已共同為客戶提供服務,由於虹晶在SoC平台及先進製程晶片實現技術等方面擁有完整解決方案,因此這也是特許投資虹晶的主要理由。 <摘錄電子>

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