未上市  

台灣設計服務業者虹晶２００６年２月撤銷公開發行後，正積極籌備

於海外市場掛牌作業，同時，為端出營運「牛肉」，虹晶除主要與台

積電（２３３０）晶圓代工合作，其與晶圓代工業者合作範圍更已擴

及特許半導體（Ｃｈａｒｔｅｒｅｄ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ

）、聯電（２３０３），同時虹晶開始展開與中芯國際０．２５微米

、０．１８微米及０．１３微米製程合作，虹晶設計平台與台灣設計

服務業者智原（３０３５）類似，但晶圓代工來源卻是少數橫跨各廠

的業者。

虹晶目前主要設計服務多以ＡＲＭ７、ＡＲＭ９平台為主，虹晶表示

，由於ＡＲＭ授權來自於原廠，ＩＣ設計客戶不需要另外與ＡＲＭ洽

談合作，同時虹晶設計的多媒體影音平台，目前已與台灣多家筆記型

電腦（ＮＢ）業者、安全監控業者及ＫＶＭ業者合作，營運漸入佳境

。虹晶２００６年初於台灣資本市場撤銷公開發行，當初公司高層曾

表示，公司將重新重整再出發，未來不排除選擇海外市場上市。

之前業界曾盛傳，大陸最大晶圓廠中芯將與虹晶策略結盟，並成為虹

晶的大股東，中芯執行長張汝京也曾提到，未來幾年中致力於ＩＰ及

技術，不過雙方都並未證實此傳言。虹晶僅表示，由於台灣高科技資

本市場本益比偏低，未來放眼亞太區市場，也會選擇資本流通相對活

絡的其他市場掛牌。

虹晶曾經是台積電旗下ＥＤＡ聯盟成員之一，不過，隨著台積電入股

創意電子、持股４成，台積電與創意關係更加緊密，同時創意也始終

以台積電為唯一晶圓代工廠；而虹晶作為過去成員之一，其晶圓代工

夥伴則橫跨台積電、特許，而２００６年中更宣佈其ＡＲＭ９設計平

台已在聯電通過９０奈米製程認證，可說正是擺脫過去傾台積電色彩。

值得注意的是，儘管虹晶與中芯始終並未證實雙方將有投資關係，不

過，據業者表示，虹晶目前積極朝向ＡＲＭ９設計平台，同時製程也

已跨入９０奈米製程技術，先進製程合作夥伴以台積電、聯電、特許

為主，而成熟製程方面，０．２５微米、０．１８微米及０．１３微

米製程則開始展開與中芯的合作，也已完成認證工作，從技術合作方

面，雙方顯然已是愈走愈近。

<摘錄電子2版>