未上市  

台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技

，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮

...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設

計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)

產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務

業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發

。

IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工

服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計

委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC

產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛

牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意

電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導

體次產業。

以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋

樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米

、甚至更進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大富提高，因

此如何確保設計及量產的成央 a 成為業

者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵

。

為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，

IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商

之間，將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係，才能面

對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。

此外，IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統

包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已

佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將來

多，部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成

以上。

針對此一重直整點的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台

」(Open Innovation Platform ；OIP)，在OIP平台中，

針對客戶的設計要，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務

、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解

決方案，除了可大富降低先進製的產品開發風險，並可有效地

縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此，未來IC設計服務

業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密

<摘錄電子8版>