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山太士 攻半導體封裝製程商機

從光學材料前進半導體先進封裝材料生產，山太士公司（3595）展 現新格局！搶攻半導體封裝製程商機，山太士公司1月13日在竹北市 舉行新建廠辦大樓動土典禮，預計112年第一季竣工後總產能將擴充 為現有產能的4倍，營收獲利可期。

　　新廠辦大樓總投資金額新臺幣5億元，全廠基地占地近1,100坪，第 一期工程興建地上4樓、總面積1,500坪之無塵室廠房，規畫為先進封 裝材料及精密光學材料生產基地。

　　山太士早期生產光學應用材料，近年來積極投入半導體先進封裝製 程材料開發，成為台灣半導體大廠供應鏈，配合半導體新製程推進， 已開發完成多項材料，協同客戶取得驗證陸續導入量產，在營收與獲 利大幅成長，預計今年半導體先進封裝製程材料出貨金額與去年相較 ，成長幅度可達50％。

　　山太士將提升核心技術能力，開發相關製程技術與關鍵材料，改善 製程技術，達成多元化應用發展，提供客戶穩定品質的產品與服務， 與員工分享公司成長與經營成果，創造股東穩定的投資報酬與收益， 善盡企業社會責任作為經營理念。為配合客戶需求，在產品品質的要 求上，陸續通過各項專業認證，力求在產品品質、生產效率及客戶服 務等層符合客戶需求，共創雙贏。

　　山太士日前順利完成3,000張現金增資發行，每股溢價45元，預計 募集1.35億元資金。<摘錄工商>

2022/3/25【公告本公司董事會決議召開111年股東會相關事宜 】
2022/3/25【公告本公司董事會通過110年度合併財務報告 】
2022/3/16【代子公司「東莞山技光電科技有限公司」公告，配合當地 政府防疫】
2022/1/17【山太士 攻半導體封裝製程商機】
2022/1/14【山太士新廠動土 產能4倍翻升搶攻商機】
2022/1/13【公告本公司110年現金增資收足股款暨增資基準日 】
2021/12/22【公告本公司董事會決議自地委建竹北新廠案 】
2021/12/6【公告本公司經主管機關核准延長110年現金增資發行新股案 之特】
2021/10/5【公告本公司110年現金增資委託代收股款及存儲專戶行庫】
2021/10/4【公告本公司股務代理機構分割讓與事宜】
2021/9/28【代重要子公司AMC Holding Co., Ltd.公告辦理現金減資 事宜】
2021/9/28【代重要子公司Profit Dragon Int'l Co., Ltd.公告辦理 現金減資事】
2021/9/24【公告本公司董事會決議員工認股權憑證轉換普通股增資基準日】
2021/9/24【公告本公司經主管機關核備110年現金增資調整發行價格】