力晶科技轉型晶圓代工有成,內部估算去年獲利逾100億元,連續六年達到獲利百億元目標,寫下記憶體廠轉型晶圓代工的驚奇一頁。
力晶集團執行長黃崇仁透露,集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃,預估2021年重返上市。
力晶曾在台灣DRAM業叱吒風雲,但也因DRAM價格崩盤,重重跌了一大跤。2008年因嚴重虧損,導致股票下櫃。
黃崇仁透露,力晶轉型晶圓代工後,目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,並積極規劃重返上市。
他透露,力晶集團內部已啟動上市規畫,旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。
明年將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,登錄興櫃,預估2021年在台灣重新上市。
黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和台積電一樣拚先進製程,卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗,在利基型產品找到一片天。
隨著第五代行動通訊(5G)、物聯網、車聯網等應用時代來臨,他強調,過去很多集中在伺服器處理的大數據,未來會改由終端產品就具備處理能力,都給力晶大展身手的好機會。
他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體,內部將這項產品定位為運算記憶體,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),但目前不便透露合作開發廠商。
黃崇仁表示,5G商轉後,對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發,力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。<摘錄經濟>