未上市  

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

化學機械研磨裝置與方法

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/09/01

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 50,600

4.其他應敘明事項:

一種化學機械研磨裝置包括：研磨台、研磨墊、研磨頭、調節器、研磨液供應裝

置以及分離器。研磨墊配置於研磨台上。研磨頭與調節器配置於研磨墊上。分離

器配置於研磨頭與調節器之間。分離器的第一端靠近研磨墊的圓心，其第二端靠

近研磨墊的圓周。分離器包括注入部與開口部。注入部靠近分離器的第一端，且

與研磨液供應裝置連接。開口部配置於注入部與研磨墊之間，用以塗佈研磨液於

研磨墊上。

<摘錄公開資訊觀測站>