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Cadence與矽統合作65奈米以下製程

電子設計自動化(EDA)公司通華電腦(Cadence)與IC設計廠矽統進行合作，矽統針對其PC週邊與多媒體晶片65奈米製程設計，用Cadence解決方案，進一步強化對數位電視及多媒體SoC晶片設計的功耗需求，加強原有設計自動化之技術，並進一步使產品開發流程最佳化，大幅提高產能並增進獲利能力。
Cadence指出，針對矽統科技尋求新降低功耗以及符合特殊晶片設計規格的需求，提供完整數位設計到Signoff設計方法，其所採用的技術與方法包括完整的數位流程，涵蓋邏輯設計的設計實現、客製化/類比流程、驗證流程、功耗降低之方法，以及跨設計流程具功耗意識(power-aware)的自動化設計功能。
矽統布局數位電視及多媒體晶片設計已久，針對晶片的功耗需求，採用Encounter Conformal Low Power全晶片驗設計實現採用了Encounter數位設計實現系統，而在加速功耗最佳化的需求則是運用了Encounter Power System，在合成與時序分析方面則採用了Encounter RTL Compiler以及Encounter Timing System。Cadence進一步指出，矽統也將針對類比、RF、以及混合訊號等複雜的設計需求，納入Cadence益華電腦的Virtuoso Multi-Mode Simulation與Virtuoso Acclerated Parallel Simulator的設計、驗證以及精確模擬等功能，
Cadence表示，針對包含USB3.0等以USB為基楚的設計，提供矽流相對應的驗證IP。此外，Compliance Management System以獨特的metric-based方法，協助進行protocol相容性驗證自動化。
矽統資深協理李志村表示，公司除以最短的上市時程為客戶提供最佳設計，也要提供卓越的服務與支援，藉由更快速的上市時程而得以更專注於獲利的提高。Cadence台灣區總經理張郁禮則指出，Cadence提供解決方案，為需要在緊迫時程壓力下提供高品質產品的客戶，強化產能與獲利能力。<摘錄電子>

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2012/2/7【無實際交易行為益華補稅案敗訴確定】
2010/7/5【Cadence與矽統合作65奈米以下製程】
2010/4/1【Cadence 益華電腦購併Taray 　】
2009/7/22【EDA產業復甦？益華、明導：還有段時間】
2009/6/18【中國計算技術研究所使用益華產品】
2009/4/21【CDNLive! Taiwan 2009 開始募集】
2009/1/9【益華居龍：2008「變」的1年　2009年加強研發力度不變】
2008/12/22【MEMS零組件成功後　將可帶動高達500億元市場商機】
2008/12/8【Cadence益華電腦發表SIPP-SIMPLI (SIPP MEMS PLatform Integrato】
2008/12/1【Cadence的解決方案　加速快閃記憶體控制IC投產】
2008/9/8【益華電腦SPB 16.2 設計技術　提高電源傳輸網路效能並提升良率】
2008/4/2【低功耗IC設計如排山倒海而來】

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